标签： 量产

中国即将量产5纳米芯片 最早将于今年投产

中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计，最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示，中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线，以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片，并将用于其新版本的高端智能手机。

—— 英国金融时报中文、英国金融时报

小米汽车计划2月量产，预计7月可月产万辆

小米汽车首款车SU7将于2月中下旬正式进入SOP（Start of Production）阶段，启动批量生产。据悉，SOP后首月，即3月产量计划在2000辆左右，并且有望在2024年中完成产能爬坡，7月产量可达万辆以上。

一一 36氪

本田与通用共同研发的氢燃料电池系统启动量产

本田公司25日透露，在与美国汽车巨头通用汽车 (GM) 设立的合资公司的工厂，已启动双方共同研发的氢燃料电池系统的量产。不仅将面向商用车和作为应急电源对外销售，还将安装在北美和日本市场今年发售的新燃料电池车 (FCV) 上。本田已提出到2040年全球发售的新车均为纯电动汽车 (EV) 和 FCV 的目标。公司打算通过启动新燃料电池系统的量产，扩大氢能领域的业务。新系统通过减少铂等贵金属使用量，使成本降至旧款的三分之一。据称还通过调整材料，使耐用性达到原来的2倍。

—— 共同社

继台积电之后，三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间

三星电子代工业务总裁 Siyoung Choi 在旧金山举行的 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年。泰勒工厂将于明年下半年生产出第一块晶圆。

三星此前在 2021 年宣布投资计划时表示，最初的目标是在 2024 年下半年实现量产。

此前，三星竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）曾宣布由于经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员短缺，将在亚利桑那州的新厂房的量产推迟到 2025 年。

—— 彭博社

台积电开始量产3纳米芯片

台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。

Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。

周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。

“未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。

台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

—— 彭博社