三星正式量产业内最薄LPDDR5X内存
三星电子6日表示,公司已开始量产业内最薄的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器5X内存(LPDDR5X DRAM),其封装厚度仅为0.65毫米,可支持12GB和16GB容量。
相较于上一代产品,其厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。此外,公司还通过最优化封装后搭接(Back-lap)工艺减薄产品,实现了业内最薄的封装厚度。LPDDR5X封装变薄有助于实现终端的轻薄设计,实现终端内部稳定的热管理,将因发热而导致的速度和画面亮度等设备性能受阻降至最低。
—— 韩联社
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