尽管受到美国制裁，中国华为仍可获得先进 AI 芯片
据美国战略与国际研究中心（CSIS）最新报告援引消息人士的话称，中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万个昇腾 910C AI 芯片。据政府消息人士称，在美国制裁之前，台积电“制造了 200 多万个昇腾 910B 逻辑芯片，现在所有这些芯片都在华为手中。”由于一个昇腾 910C 将两个 910B 连接在一起，华为可以生产多达一百万个 910C 芯片。由于这一称为封装的过程也会引入缺陷，“目前大约 75% 的昇腾 910C 芯片在先进的封装过程中幸存下来。”
此外，中国的主要芯片制造商中芯国际通过收购美国的沉积和其他芯片制造工具，成功克服了扩大其 7nm 半导体制造规模的关键瓶颈。“中芯国际的目标是在 2025 年底前实现每月 50,000片 7nm 晶圆产能。” 结合 20% 的良率，可使其每月生产 400,000 片 910C 芯片。然而，中国新创公司 DeepSeek 评估“昇腾芯片和 CANN 兼容软件的组合要过几年才能成为可行的替代方案。” CANN 是对标英伟达的 CUDA 的计算框架。
—— wccftech
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