在人工智能芯片领域取得突破性进展后，华为已开始向中国客户交付其先进的AI芯片集群系统。这一举措标志着中国在高性能计算领域正逐步实现自主创新。由于美国对华半导体出口限制政策的影响，中国客户无法获得英伟达的最新产品，这促使他们将目光转向华为的CloudMatrix 384系统。
CloudMatrix 384系统采用华为昇腾910C芯片构建集群，尽管单颗芯片性能不及英伟达的GB200处理器，但通过数量级的优势实现了整体性能的超越。目前，该系统已成功售出超过十套，并交付给多家服务于中国科技公司的数据中心。
华为在AI领域的布局不仅限于硬件研发，还积极与产业链伙伴展开合作。例如，在新能源发电领域引入AI气象大模型，帮助发电企业提升功率预测能力。此外，华为还在智能驾驶、智能座舱等汽车智能化领域持续发力，进一步拓展ToB业务。
展望未来，华为计划最早于10月开始新芯片的发货，并将与更多产业链伙伴携手推动技术创新。在英伟达仍受限于出口管制的情况下，华为能否成功实现芯片量产并保持性能优势，将成为其在全球AI市场中竞争的关键因素。
美国政府近期针对中国人工智能公司DeepSeek及其主要芯片供应商英伟达采取了一系列限制措施。这一行动源于DeepSeek在人工智能领域的快速发展对美国科技产业构成的挑战，尤其是在其技术能力引发华盛顿和华尔街的高度关注后。
据知情人士透露，特朗普政府已开始限制英伟达向中国出口用于人工智能的芯片，并正在考虑进一步禁止DeepSeek获取美国技术以及阻止美国人使用其服务。与此同时，众议院中国问题特别委员会也对英伟达在亚洲地区的芯片销售展开调查，重点关注该公司是否明知故地标售关键技术给DeepSeek，从而可能违反了美国的相关规定。
值得注意的是，拜登政府也在考虑出台更严格的全球人工智能芯片销售限制政策，这将对英伟达及其竞争对手产生广泛影响。此外，回顾历史，2015年的一次类似事件中，一家中国公司曾因未能遵守出口禁令而面临重大损失。
面对美国的这一系列动作，中国的反应也备受关注。有分析指出，中国政府近期宣布的一项针对英伟达的反垄断调查在时机上显得格外微妙。这表明，在美国不断升级贸易制裁之际，中国正采取更加坚定的姿态应对挑战。
此外，美国还在加强对人工智能技术的全球出口管制。根据最新政策，中国企业将受到严格限制，无法利用受监管的人工智能模型，并且作为终端用户的数据中心也将面临更严格的审核，以防止技术外流至非盟友国家。这一系列措施凸显了国际科技竞争的日益加剧以及各国在人工智能领域争夺主导地位的努力。
阿联酋官员将敦促美国争取购买更多AI芯片
据知情人士透露，阿联酋一名高级官员计划访问华盛顿，以争取更容易获得美国技术并讨论在美国的投资，试图影响特朗普政府对人工智能所需的先进半导体的出口管制。知情人士表示，阿联酋国家安全顾问、该国总统的兄弟谢赫·塔赫农·本·扎耶德·阿勒纳哈扬计划最早于下周与特朗普内阁官员会面。这些人可能包括商务部长霍华德·卢特尼克、财政部长斯科特·贝森特和国家安全顾问迈克·沃尔兹。知情人士称，目前尚不清楚他是否会与总统会面。阿联酋最关心的是其能否从英伟达等公司购买尖端芯片。谢赫·塔赫农的访问正值斋月，这是应特朗普政府的要求。
—— 彭博社
尽管受到美国制裁，中国华为仍可获得先进 AI 芯片
据美国战略与国际研究中心（CSIS）最新报告援引消息人士的话称，中国科技巨头华为可能拥有足够的芯片来生产一百万个昇腾 910C AI 芯片。据政府消息人士称，在美国制裁之前，台积电“制造了 200 多万个昇腾 910B 逻辑芯片，现在所有这些芯片都在华为手中。”由于一个昇腾 910C 将两个 910B 连接在一起，华为可以生产多达一百万个 910C 芯片。由于这一称为封装的过程也会引入缺陷，“目前大约 75% 的昇腾 910C 芯片在先进的封装过程中幸存下来。”
此外，中国的主要芯片制造商中芯国际通过收购美国的沉积和其他芯片制造工具，成功克服了扩大其 7nm 半导体制造规模的关键瓶颈。“中芯国际的目标是在 2025 年底前实现每月 50,000片 7nm 晶圆产能。” 结合 20% 的良率，可使其每月生产 400,000 片 910C 芯片。然而，中国新创公司 DeepSeek 评估“昇腾芯片和 CANN 兼容软件的组合要过几年才能成为可行的替代方案。” CANN 是对标英伟达的 CUDA 的计算框架。
—— wccftech
黄仁勋：其AI芯片的改进速度超越摩尔定律
英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司 AI 芯片的性能提升速度已远超数十年来推动计算机技术进步的“摩尔定律”设定的标准。黄仁勋在周二接受采访时表示：“我们的系统进步速度远超摩尔定律。”此前一天，他在 CES 上向万名观众发表了主题演讲。近年来，摩尔定律已经放缓。然而，黄仁勋声称，英伟达的 AI 芯片正以自身的加速节奏发展；该公司表示，其最新的数据中心超级芯片在运行人工智能推理工作负载方面的速度比上一代产品快三十多倍。“我们可以同时构建架构、芯片、系统、库和算法，”黄仁勋说。“如果这样做，我们就能比摩尔定律更快地发展，因为我们可以在整个技术栈中进行创新。”
—— TechCrunch
微软与阿联酋签署协议 先进AI芯片获准出口
两位熟悉该交易的消息人士表示，美国政府已经批准向微软公司在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软公司今年早些时候向G42投资了15亿美元，使这家美国公司获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易的一部分，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。已获批准的出口许可证要求微软阻止来自D:5组别国家或美国工业和安全局实体名单上的国家的人员进入该设施。该许可证禁止该设施及其芯片用于为包括中国在内的D:5组别国家人员进行模型训练。
—— Axios
SK海力士新设AI芯片开发和生产部门
SK海力士宣布已完成2025年的高管任命和组织架构优化。任命1名总裁、33名新高管和2名研究员。SK海力士引入了以“C-Level”为中心的管理体系，根据核心职能分配责任和权限，实现快速决策。业务单元被划分为包括 AI 基础设施(CMO)、未来技术研究院(CTO)、开发(CDO)和生产(CPO)在内的五大部门。
新成立的开发部门整合了DRAM、NAND、解决方案等所有内存产品的开发能力，最大限度地发挥全公司的协同效应，开发下一代人工智能内存等未来产品。新成立的生产部门将统筹前端与后端内存生产，以推动技术工艺协同，并改善包括即将到来的龙仁半导体集群在内的国内外晶圆厂的生产技术。
—— Businesses Korea
华为计划在2025年初量产最新 AI 芯片
两位知情人士表示，中国华为计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。尽管由于美国的限制，其芯片生产面临困难。消息人士表示，这家电信集团已向一些科技公司发送了昇腾910C的样品，并开始接受订单。了解结果的消息人士表示，910C芯片由中国顶级代工芯片制造商中芯国际采用其 N+2 工艺制造，但由于缺乏先进的光刻设备，该芯片的良率被限制在 20% 左右。先进的芯片需要 70% 以上的良率才能实现商业可行性。消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器，中芯国际制造的昇腾910B，其良品率也仅约为50%，迫使华为削减生产目标并推迟该芯片的订单交付。
—— 路透社
新款英伟达AI芯片在服务器中有过热问题
英伟达公司正在努力解决与其备受期待的人工智能 Blackwell GPU 相关的新问题：如何防止处理器在其设计的定制服务器机架中连接在一起时过热。据一直致力于解决这一问题的英伟达员工以及多位知情客户和供应商称，近几个月来，英伟达公司已多次要求供应商更改机架设计，以解决过热问题。反复更改设计的消息引发了客户的担忧，他们担心使用这些机架的时间可能会延迟。知情人士透露，当 Blackwell GPU 连接到可容纳多达72个处理器的服务器机架上时，就会出现过热现象。英伟达公司发言人表示：“英伟达正在与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是预期的。”
—— The Information、路透社