三星电子Q1底起将供应改良版HBM3E芯片
三星电子31日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。预计改良版HBM3E的供应量将从第二季度起全面增加。三星去年10月发布改良版HBM3E供应计划，此后美国政府发布尖端半导体出口管制政策，推动客户需求逐步转移至改良版HBM3E。虽然这恐将导致HBM总需求暂缓，但对12层HBM3E的需求将从第二季度起迅速增加，其增速有望高于预期。三星电子计划将今年全年HBM bit供应量扩至去年的两倍。
—— 韩联社
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