SK海力士获美方9.5亿美元资助AI芯片研发

SK海力士获美国9.5亿美元资助 AI 芯片研发

SK 海力士公司将获得美国4.5亿美元的初始拨款和5亿美元的贷款,以在印第安纳州建设先进的芯片封装和研究设施,该项目将增强美国人工智能供应链关键部分的产能。这座投资38.7亿美元的工厂将封装高带宽内存芯片,供英伟达等 AI 芯片制造商使用,而这家韩国公司在这一领域占据主导地位。据商务部官员表示,SK 海力士预计将从韩国向其美国工厂运送自己的内存芯片。该工厂预计将创造约1,000个就业岗位。除了补助金和贷款外,SK 海力士预计将像其他在美国建厂的公司一样享受 25% 的税收抵免。

—— 彭博社

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