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标签: 台积电

  • 台积电3nm订单动态

    台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

    台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单,3nm 订单动能强劲,今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态,据了解,台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%,今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下,3nm 营收占比有望突破两成,成为第二大营收贡献来源,仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看,苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器,加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位,两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面,Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台,预计将大幅增强 AI 应用能力;按照惯例将采用台积电晶圆代工,并以 3nm 制程投片,预期下半年面世。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电和英特尔供应商推迟亚利桑那州工厂

    台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

    台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设,这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。此前,在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后,化学和材料制造商李长荣化学工业、索尔维集团、长春集团、关东鑫林亚利桑那分公司 (Kanto-PPC) 和崇越科技都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。三名半导体材料高管告诉《日经亚洲》,在亚利桑那州建厂的成本已飙升至亚洲的四五倍,并且比他们之前预期的支出高出“数倍”。

    —— 日经亚洲

  • 台积电将在台湾嘉义设先进封装厂

    台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

    台积电今天 (3月18日) 证实,将在嘉义科学园区设先进封装厂,以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工,2028年开始量产。台积电表示,为应市场对半导体先进封装产能强劲需求,台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

    两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。目前,台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

    —— 路透社

  • 台积电获得超过50亿美元联邦拨款

    台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

    全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款,用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称,该补助尚未最终确定,目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示,将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元,这是美国历史上最大的外国投资之一。

    —— 彭博社

  • 台积电 3/4nm 产能接近满载

    为满足英伟达 H200、B100 大量订单,台积电 3/4nm 产能已接近满载

    英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市,而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片,H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成,因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43%,已与智能手机芯片齐平。

    —— 工商時報

  • 台积电在熊本县建成首家工厂

    台积电举行日本熊本第一工厂开幕典礼

    台积电24日,举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是台积电在日本的首家工厂。为了在四季度开始量产,将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂,日本政府将提供约1.2万亿日元 (约合人民币574亿元) 的补贴,这一国家项目即将启动。台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼,日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12~28纳米的逻辑半导体,用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元,日本政府最多将提供4760亿日元补贴。

    —— 共同社

  • 索尼与台积电合作成功

    索尼是台积电日本芯片工厂成功的关键

    台积电于 2022 年开始在日本建造一座新的芯片工厂并于 2024 年使其成功进入量产。台积电在日本的成功源于高效的政府支持、严格的施工时间表以及充足的劳动力,其客户索尼公司也是其中的关键角色。

    在 2021 年与日本政府谈判的过程中,台积电坚持提出一个条件:索尼必须参与其中。索尼最终同意成为熊本工厂的少数股东。之后,熊本工厂开始在原本预留给索尼的土地上开始建设,索尼帮助台积电应对了其他挑战。索尼发言人表示:“我们帮助台积电建立熊本工厂,提供了广泛的支持,例如确保水、电和工程师的供应,以及获得许可和执照。”

    —— 彭博社

  • 日本政府拟补贴台积电

    日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    共同社22日采访相关人士获悉,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式,政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂,总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品,而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

    —— 共同社

  • 台积电首家日本工厂即将举行开业仪式

    台积电熊本工厂将在24日举行开业仪式

    本月24日,台积电将在熊本县举行其首家日本工厂开业仪式。 该工程无尘车间面积约为45,000平方米,相当于一个东京巨蛋的大小,是日本最大的无尘车间之一。 接下工厂将在春季完成制造设备的交付和安装,预计年底开始产品出货。 此外,台积电已确定建设的熊本第二工厂也即将开工建设。

    —— 日本经济新闻