台积电日本第二工厂也将设于熊本
共同社28日获悉，台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产，正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称，正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商，政府提供的补贴金额等可能已经敲定。
—— 共同社
台积电日本第二工厂也将设于熊本
共同社28日获悉，台积电正考虑在日本熊本县建设的第二工厂。台积电2月将正式公布该消息。第二工厂的投资额可能达到2万亿日元 (约合人民币969亿元) 规模。第一工厂的厂房在去年年底建成。为了今年10月至12月开始量产，正在准备启动生产线。按计划工厂将于2月24日举行开业典礼。第二工厂将位于第一工厂附近。第二工厂预计将生产比第一工厂更尖端的7纳米半导体等。台积电董事长刘德音1月18日介绍称，正就第二工厂建设事宜与日本政府展开磋商，政府提供的补贴金额等可能已经敲定。
—— 共同社
台积电1nm制程厂落脚嘉义？台积电：不排除任何可能性
1月22日消息，据消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。对此台积电上午接受中央社记者询问指出，选择设厂地点有诸多考量因素，不排除任何可能性。
—— 台湾经济时报
台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产
台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。
台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。
台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。
一一 科创板日报、彭博社
台积电熊本工厂厂房竣工 拟2月举行开厂仪式
台积电 5 日表示，在熊本县菊阳町建设的日本首家工厂的厂房于 2023 年底竣工。已开始搬入生产设备，将推进启动生产线的准备工作。计划 2024 年底开始出货。据相关人士透露，正在协调 2 月 24 日举行开厂仪式。新工厂的投资额约为 86 亿美元。索尼集团和电装公司也向运营工厂的台积电子公司 JASM 出资，日本政府将提供最多 4760 亿日元 (约合人民币 235 亿元) 补助。
—— 共同社
华为擎云 L540 笔记本电脑拆解显示使用了台积电芯片
华为技术有限公司最新的笔记本电脑经拆解后发现，所使用的芯片由台积电制造。
研究公司 TechInsights 在为彭博社拆解华为擎云 L540 笔记本电脑后发现，该电脑包含一枚台积电在 2020 年生产的 5nm 芯片，当时美国制裁切断了华为与该芯片制造商的联系。这反驳了有关华为国内芯片制造合作伙伴中芯国际可能在制造技术方面实现重大飞跃的猜测。
在最新的拆解中，TechInsights 发现了华为擎云 L540 笔记本电脑采用了台积电 5nm 制程制造的麒麟 9006C 处理器，该处理器于 2020 年第三季度左右封装。
—— 彭博社
台积电规划1nm芯片制造工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
据 Tom’s Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。
为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。
—— IT之家 ，Tom’s Hardware
台积电董事长刘德音明年退休 总裁魏哲家将接任其职位
据彭博社报道，台积电董事长刘德音计划于 2024 年退休，总裁魏哲家将接任其职位。这一变动意味着，魏哲家势将成为科技行业最具影响力的高管之一，带领这家苹果和英伟达主要芯片伙伴的同时，回应各国政府的投资兴趣。该公司在声明中称，魏哲家的任命需要得到台积电董事会的确认，该董事会将于 2024 年进行股东选举。
—— 彭博社
台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产
在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。
台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。
—— Tom’s 硬件指南
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors