索尼正考虑剥离半导体业务以专注娱乐领域
索尼集团近期传出正在评估出售其半导体部门的计划，此举标志着该公司在精简业务战略上的最新动作。知情人士透露，索尼成像与传感解决方案部门近年来盈利能力持续下滑，营业利润率从约25%降至目前略高于10%的水平。
相比之下，公司旗下游戏和音乐业务则成为主要的增长驱动力，在最近几个季度带动了整体利润增长。这一结构性变化促使索尼重新审视其业务布局。
根据最新计划，索尼半导体解决方案公司的剥离与上市最早可能在今年内完成。在股份分配方面，该公司正在考虑将大部分股权分配给现有股东，并可能保留少数股权以维持一定的话语权。
尽管最终方案尚未确定，但审议工作仍在推进中。需要注意的是，这一决策可能会受到当前市场环境的影响，尤其是美国政府加征关税引发的市场波动等外部因素可能对索尼的业务调整产生影响。
这一战略转变标志着索尼在企业转型道路上的重要一步，体现了该公司将更多资源聚焦于娱乐主业的决心。
特朗普团队寻求加强拜登对中国的芯片控制
据知情人士透露，特朗普政府官员最近与日本和荷兰同行会面，讨论限制东京电子有限公司和阿斯麦控股公司工程师在中国维护半导体设备的问题。这个目标也是拜登的首要任务，旨在让主要盟友对中国采取与美国对包括泛林集团、科磊公司和应用材料公司在内的美国芯片设备公司同样的限制。知情人士称，这些会议是在华盛顿就制裁特定中国公司进行早期讨论的补充。特朗普的一些官员还打算进一步限制无需许可即可向中国出口的英伟达芯片数量和类型。由于特朗普要对关键联邦机构进行人事调整，谈判可能需要数月时间才能产生任何新的美国法规。
—— 彭博社
日本将在7所大学建立半导体人才培养基地
日本文部科学省将在日本国内7所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定的大学的教育项目，培养能够立即发挥作用的人才。半导体人才短缺是发达国家的共同课题，预计日本今后10年将短缺4万人。为了在增长产业与世界竞争，日本将加快强化教育基础。作为基地的大学将在2025年度内通过公开招募来选拔。日本文部科学省将分别向7所学校提供每年近1亿日元的补贴。7所学校中有几所将作为实习基地。使用能体验半导体制造的设备，让全日本的学生都能参加。设想培养在制造一线和研发领域成为核心的人才。
—— 日经新闻
苹果供应商闻泰科技因地缘政治原因将业务重点转向半导体
在上证上市的闻泰科技是苹果在中国的供应商之一，在被美国列入贸易黑名单数周后，由于“地缘政治环境的变化和公司业务发展需要”该公司计划出售消费电子产品代工业务，专注于半导体业务。2023 年，闻泰科技是全球第三大智能手机原始设计制造商，占外包手机总量的 20.6%，除苹果外还为小米、三星电子和荣耀交付订单。
闻泰科技周一在一份文件中表示，已同意将其产品集成业务（涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备的生产）的九家全资子公司出售给另一家中国苹果供应商立讯精密的母公司。剥离完成后，闻泰科技将更加专注于芯片业务，致力于成为全球功率半导体行业的领先企业之一。
—— 南华早报
苹果供应商闻泰科技因地缘政治原因将业务重点转向半导体
在上证上市的闻泰科技是苹果在中国的供应商之一，在被美国列入贸易黑名单数周后，由于“地缘政治环境的变化和公司业务发展需要”该公司计划出售消费电子产品代工业务，专注于半导体业务。2023 年，闻泰科技是全球第三大智能手机原始设计制造商，占外包手机总量的 20.6%，除苹果外还为小米、三星电子和荣耀交付订单。
闻泰科技周一在一份文件中表示，已同意将其产品集成业务（涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备的生产）的九家全资子公司出售给另一家中国苹果供应商立讯精密的母公司。剥离完成后，闻泰科技将更加专注于芯片业务，致力于成为全球功率半导体行业的领先企业之一。
—— 南华早报
美国商务部长称在芯片竞争中试图阻碍中国是“徒劳的”
拜登政府将芯片制造竞赛列为首要任务的四年后，美国商务部长雷蒙多表示，限制中国获取技术的努力并没有阻碍中国的进步，能使美国对中国保持领先地位的将是联邦政府对国内创新的资助。“试图阻碍中国的发展是徒劳的，”她接受采访时说。《芯片与科学法案》“比出口管制更重要。”该法案拨款530亿美元，鼓励美国企业投资半导体制造和未来科学领域的创新。“打败中国的唯一途径就是保持领先，”她说。“我们必须跑得更快，在创新方面超越他们。这才是获胜之道。”
去年雷蒙多访华期间，华为发布了一款引人注目的新款智能手机。美国官员认为，这是中国在吹嘘美国的出口管制并没有减缓该国的进步。这位商务部部长还得出了另一个结论：驱动这些手机的芯片没有美国半导体那么强大。她说：“这不是一部很好的手机。”
—— 华尔街日报
美国对中国基础半导体启动301条款调查
当地时间12月23日，美国政府宣布对中国制造的基础半导体 (成熟制程或老式制程) 启动贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片为从汽车、洗衣机到电信设备等日常用品提供动力。美国贸易代表戴琪表示，此次调查旨在保护美国和其他国家的半导体生产商免受中国由国家推动的大规模国内芯片供应的影响。拜登政府官员表示，这项 301 条款调查是在当选总统特朗普明年1月20日就职前四周启动的，将于明年1月移交给特朗普政府完成。此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
—— 路透社、美国贸易代表办公室
台积电熊本第1工厂今年内开始量产半导体
台积电的运营子公司JASM的社长堀田祐一12月13日就台积电的日本首个生产基地熊本第1工厂表示：“很快将于今年年内量产”。同时强调，建设工作正在按照原计划推进。堀田社长就熊本第1工厂介绍称：“已经按照与台积电设在台湾的工厂完全相同的品质成功启动生产线”。还就争取2027年投产的熊本第2工厂表示： “目前正在对土地进行平整，将在2025年1~3月开工建设”。按照300毫米晶圆换算，预计两座工厂的合计月产能将达到10万张以上。投资额约为2.96万亿日元。日本政府为台积电进驻日本提供了支持，最高将补贴1.2万亿日元。校招和社招人数加在一起，JASM将共计招聘超过3400人。
—— 日经新闻
美洲半导体芯片销量五年来首次超越中国
美洲地区半导体销售额超过中国，较2023年7月增长40.1%。根据半导体行业协会汇编的数据，7月美洲半导体销售额至少五年来首次超过中国。7月全球半导体行业销售额总计513亿美元，同比增长18.7%。美洲销售额增至154亿美元，而中国为152亿美元。从地区来看，美洲、中国和亚洲其他大部分地区的销售额均有所增长，但日欧的销售额有所下降。美洲的销售额目前接近欧洲的四倍。
—— 彭博社
三星电子公布半导体技术路线图
三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
—— 韩联社（摘抄部分）