华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争
华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。
—— 路透社、 The Information
中国华为推出智能汽车解决方案新品牌乾崑
中国科技公司华为24日发布了新的智能汽车解决方案品牌，这是其成为电动汽车行业主要参与者的最新举措。华为智能汽车解决方案BU首席执行官靳玉志在发布会上表示，华为新品牌“乾崑”，以顶天立地的“乾”与“崑”为意，向上捅破天引领产业，向下扎到根掌握核心技术。计划提供涉及驾驶底盘、音响和驾驶座椅在内的自动驾驶系统。2024将会是开启智能驾驶规模商用元年，预计今年年底采用华为智驾的汽车超50万辆。他还透露，接下来将有7家车企的10个品牌会采用乾崑解决方案。
—— 路透社
华为回应截胡小米SU7：对此不知情
近日，有传闻称，华为智界S7“截胡”小米SU7的订单：现购买任意一款智界S7，付完尾款将直接在车价上抵扣小米SU7锁单不可退的5000元定金。4月21日，红星资本局来到四川成都的一家华为授权体验店，以消费者的身份求证上述信息。华为工作人员表示：“确实有这样的政策。全国的鸿蒙智行签约门店，都能为客户申请。”4月22日 ，华为内部人士向澎湃新闻表示，对此不知情，智界S7当前热度很高，这几个周末到门店试驾的消费者很多，欢迎消费者到店试驾体验。
—— 澎湃新闻、红星新闻
华为依据2020年许可证推出搭载英特尔处理器的笔记本产品引美议员关注
美国在2019年将华为列入“实体清单”，这意味着美国供应商在向该公司发货前必须拿到许可证。特朗普政府时期发放的一项许可证允许英特尔从2020年起向华为提供用于笔记本电脑的中央处理器。美国对华强硬派曾敦促拜登政府撤销这一许可证，但是由于这一许可将于今年晚些时候到期且不再延期，所以许多人不再追究此事。但是，华为在周四发布了首款支持 AI 的笔记本电脑 MateBook X Pro，搭载了英特尔的新酷睿 Ultra 9 处理器，这让一些美国议员感到震惊和愤怒，因为这表明美国商务部批准了英特尔向华为出售这种新芯片。共和党众议员埃莉斯·斯特凡尼克称，这款笔记本电脑“明确表明”商务部对向华为出口新款芯片开了绿灯。他说：“拜登政府允许我们最大的战略对手获得美国的尖端技术，这是不可接受的。”知情人士称，英特尔的新款芯片是根据现有许可证提供给华为的，并不受限于美国最近对中国实施的广泛 AI 芯片出口管制规定。
—— 路透社
华为在上海建设大型芯片设备研发中心
中国科技巨头华为技术公司正在上海建设一个大型半导体设备研发中心，这家中国科技巨头继续加强其芯片供应链以应对美国的打压。
该中心的使命包括建造光刻机，这是生产尖端芯片的重要设备。华盛顿的出口管制大幅减少了华为获得该设备的机会，该设备的生产仅由三个公司主导：荷兰的ASML以及日本的尼康和佳能。
—— 日经亚洲
丰田或与华为合作共同打造智驾方案
腾讯新闻7日报道称，丰田全球车型智能驾驶方案将采用“丰田+华为+Momenta”三方联合方案模式。自动驾驶公司Momenta和华为分别提供软件和硬件方案，三方深度合作并整合。丰田或采用华为参与程度相对较低的第一种模式。二者此前的合作集中在智能座舱领域，不久前丰田针对中国市场推出第九代凯美瑞，该车型搭载与华为联手打造的车机系统。供应链人士表示，除合作方相关技术在业内领先外，华为在国内智驾市场较高的认知度也可能是丰田选择这种合作模式的重要原因。
—— 腾讯新闻、界面新闻
华为逃避制裁案庭审推迟至2026年，此前和解谈判破裂
在检察官周四表示和解谈判破裂后，一名联邦法官将对中国华为技术有限公司逃避制裁和盗窃知识产权指控的审判日期定在了2026年1月。美国司法部于2021年达成一项协议，允许华为首席财务官孟晚舟返回中国。此前应美国检察官的要求她被加拿大拘留了近三年。但美国纽约东区检察官办公室的联邦检察官和华为的律师周四同意了一个繁忙的预审时间表，此前他们曾表示谈判已经破裂，华为表示打算提出动议，将此案分为两个独立的审判。美国司法部和华为将需要解决一系列其他问题，包括如何处理审判中可能出现的任何机密证据。
—— 华尔街日报
华为从美国制裁中反弹，2023年净利润翻倍
中国华为公司表示，去年净利润增长逾一倍，在美国的出口管制措施使华为难以获取一些先进技术数年后，该公司上演了大反转。这家科技巨头周五表示，去年净利润增至人民币870亿元(约合120亿美元)，比上年同期增长140%以上。这是该公司自2006年开始报告可比数据以来利润增幅最大的一次。去年收入增长10%，达到990亿美元。
华为表示，利润增长主要得益于消费电子产品和云计算产品销售额的增长。去年9月，华为发布了一款新的智能手机Mate 60 Pro，这款手机搭载了其自研的芯片，具有类似5G的功能，令美国当局大吃一惊。
华为周五表示，Mate 60系列和鸿蒙受到广大消费者喜爱。该公司表示，消费者部门通过克服重大技术障碍、深入解决行业中最具挑战性的问题实现了增长。鸿蒙是华为自主研发的手机等智能设备用操作系统。该公司称，去年云计算收入增长22%。华为是中国第二大云计算服务商。华为已成功推出被开发人员认为性能媲美英伟达一些顶级处理器的AI芯片。
—— 华尔街日报
华为测试蛮力方式制造更先进的芯片
华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。
—— 彭博社
美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业
知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。
—— 彭博社