华为测试蛮力方式制造更先进的芯片
华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。
—— 彭博社
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