英伟达称三星面临 AI 内存芯片设计的挑战
英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型内存芯片方面遇到了困难，但他相信这家合作公司能够克服这些挑战。该技术是最新类型的高带宽内存 (HBM)，是采用英伟达芯片的新型人工智能系统的重要组成部分。三星在生产符合英伟达标准的 HBM 方面比SK海力士等竞争对手慢，黄仁勋在周二拉斯维加斯 CES 大会的新闻发布会上承认了这些挑战。黄仁勋在发布会上说，“他们必须设计出一种新设计。但他们能做到。他们工作非常快。他们非常致力于实现这一目标。”“毫无疑问，他们会成功的，我相信三星将在 HBM 上取得成功。”
—— 彭博社
戴尔将首次在向企业销售PC中使用AMD芯片
全球第二大计算机处理器制造商 AMD 公司表示，其芯片将首次被戴尔科技公司用于销售给企业的个人电脑中。这家芯片制造商推出了新的处理器，并称这些处理器将使基于 AMD 芯片的个人电脑成为运行人工智能软件的最佳选择。AMD 高管周一在拉斯维加斯举行的 CES 展会上称，戴尔已经决定在部分面向企业客户的计算机中采用这些芯片。戴尔在企业电脑上采用 AMD 芯片对英特尔来说又是一个打击，因为英特尔正努力维持其在电脑芯片领域的主导地位。AMD 表示，其新款 Ryzen AI Max 系列处理器将为高端轻薄笔记本电脑提供最高水平性能。这些芯片运行 AI 工作负载的速度将比其前代产品快90%。
—— 彭博社
字节计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片
尽管美国政府努力阻止中国公司使用英伟达最先进的人工智能芯片，但字节跳动仍在继续使用这些芯片。据一位参与该计划的人士透露，中国科技巨头字节跳动最近告诉供应商，该公司计划在 2025 年斥资高达 70 亿美元在中国境外获取英伟达芯片。这项由联合创始人张一鸣领导的计划将使字节跳动成为全球最大的此类硬件购买者之一。张一鸣最近一直在与东南亚和其他海外地区的数据中心运营商谈判，以便在明年英伟达下一代最强 Blackwell 芯片上市时就能够使用它们。
字节跳动方面对此表示，The Information报道中所提供的信息“不实”。
—— The Information
华为新旗舰手机 Mate 70 仍然使用韩国内存和存储芯片
研究公司 TechInsights 称，华为公司最新系列旗舰智能手机采用了韩国半导体供应商 SK 海力士生产的内存芯片，而在美国主导的对大陆出口先进芯片制造设备的禁令下，中国制造的选择仍然有限。在上周发布的拆解报告中，在华为 Mate 70 Pro 手机中发现了 SK 海力士的 12GB 低功耗移动 DRAM 和 512GB NAND。高端 Mate 70 Pro Plus 采用了相同的 NAND 和 SK 海力士的 16GB DRAM。
SK海力士周四表示，“自针对华为的限制措施公布以来，该公司一直严格遵守相关政策，并暂停了与华为的任何交易。”2023 年在进行拆解后令业界感到惊讶的是，华为推出的大部分 P 和 Mate 系列高端手机仍搭载 SK 海力士的 DRAM 和 NAND 芯片。当时 SK 海力士曾承诺将彻查此事，但时隔一年业界仍然惊讶地发现该公司芯片依然在新的旗舰产品中存在。
—— 南华早报
阿斯麦CEO称中国芯片技术将落后10-15年
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯日前表示，由于美国对华禁止出口EUV光刻设备，相比英特尔、台积电和三星等行业巨头相比，中国芯片技术将落后西方10到15年，主要还是因为美国禁止出口EUV设备，导致中国无法获得尖端光刻机。“这（禁令）确实会产生影响，”富凯表示，这是他的技术分析，但并非是真实逻辑，毕竟阿斯麦是一家私营企业。他指出，不仅仅是美国，每个人都低估了经营一家成功的芯片工厂所需的条件。你需要的不仅仅是钱，而且你必须投资于研究，不断学习和尝试，这需要数年时间。早前富凯还表示，世界需要中国生产的“传统芯片”，它们将帮助填补欧洲的供需缺口，尤其中国厂商不可能造出先进光刻系统。
—— 钛媒体、荷兰《新鹿特丹报》
美国敲定向三星和德州仪器提供芯片补贴
三星电子和德州仪器已签署最终协议，获得数十亿美元的美国政府支持，用于在美国建立新的半导体工厂，巩固拜登政府芯片法案倡议的重要部分。根据周五公布的具有约束力的协议，三星将获得高达47.5亿美元的资金，德州仪器将获得16亿美元，这笔资金将帮助他们在美国得克萨斯州和犹他州建设工厂。最终协议意味着，当这些芯片制造商的项目达到特定里程碑时就可以开始获得联邦资金。尽管德州仪器的最终协议条款与初步协议一致，但三星获得的金额却大大低于最初的预期。三星表示：“我们的中长期投资计划已部分修改，以优化整体投资效率。”这表明其项目规模不会像原计划那么大。
—— 彭博社
英特尔为旗下 Altera 芯片业务筛选潜在买家
知情人士称，英特尔已为旗下子公司 Altera 的下一轮竞购筛选出一批收购公司。这表明这家陷入困境的芯片制造商在推进现已被迫离职的首席执行官启动的进程方面取得了进展。知情人士表示，包括 Francis Partners 和银湖资本在内的私募股权公司将与莱迪思半导体公司参与 Altera 的第二轮竞标。阿波罗全球管理公司和贝恩资本目前也在寻求收购 Altera。英特尔将要求竞购方在接近1月底前提交正式的竞购方案。可能会有其他竞标者加入，或者整个过程可能以失败告终。
—— 彭博社
字节计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片
尽管美国政府努力阻止中国公司使用英伟达最先进的人工智能芯片，但字节跳动仍在继续使用这些芯片。据一位参与该计划的人士透露，中国科技巨头字节跳动最近告诉供应商，该公司计划在 2025 年斥资高达 70 亿美元在中国境外获取英伟达芯片。这项由联合创始人张一鸣领导的计划将使字节跳动成为全球最大的此类硬件购买者之一。张一鸣最近一直在与东南亚和其他海外地区的数据中心运营商谈判，以便在明年英伟达下一代最强 Blackwell 芯片上市时就能够使用它们。
字节跳动方面对此表示，The Information报道中所提供的信息“不实”。
—— The Information
阿斯麦CEO称中国芯片技术将落后10-15年
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯日前表示，由于美国对华禁止出口EUV光刻设备，相比英特尔、台积电和三星等行业巨头相比，中国芯片技术将落后西方10到15年，主要还是因为美国禁止出口EUV设备，导致中国无法获得尖端光刻机。“这（禁令）确实会产生影响，”富凯表示，这是他的技术分析，但并非是真实逻辑，毕竟阿斯麦是一家私营企业。他指出，不仅仅是美国，每个人都低估了经营一家成功的芯片工厂所需的条件。你需要的不仅仅是钱，而且你必须投资于研究，不断学习和尝试，这需要数年时间。早前富凯还表示，世界需要中国生产的“传统芯片”，它们将帮助填补欧洲的供需缺口，尤其中国厂商不可能造出先进光刻系统。
—— 钛媒体、荷兰《新鹿特丹报》
郭明錤：M5 系列芯片将采台积电 N3P 制程
天风国际分析师郭明錤12月23日发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。iPhone 18 Pro 广角相机预计于2026年升级至可变光圈，关键组件光圈叶片组装设备由 BESI 供应。
—— 郭明錤、郭明錤