三星面临AI内存芯片设计挑战

英伟达称三星面临 AI 内存芯片设计的挑战

英伟达首席执行官黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型内存芯片方面遇到了困难，但他相信这家合作公司能够克服这些挑战。该技术是最新类型的高带宽内存 (HBM)，是采用英伟达芯片的新型人工智能系统的重要组成部分。三星在生产符合英伟达标准的 HBM 方面比SK海力士等竞争对手慢，黄仁勋在周二拉斯维加斯 CES 大会的新闻发布会上承认了这些挑战。黄仁勋在发布会上说，“他们必须设计出一种新设计。但他们能做到。他们工作非常快。他们非常致力于实现这一目标。”“毫无疑问，他们会成功的，我相信三星将在 HBM 上取得成功。”

—— 彭博社