亚马逊云计算部门发布首款量子计算芯片
继谷歌和微软宣布在量子计算方面取得突破之后，亚马逊的云计算部门周四发布了首款名为Ocelot的量子计算芯片。亚马的云计算部门周四发布了首款量子计算芯片，该公司称，这标志着在开发实用、可靠的量子计算机方面迈出了重要一步。这家总部位于美国西雅图的科技巨头表示，这款名为Ocelot的芯片可以将减少量子计算错误的成本降低高达90%。AWS量子硬件主管Oskar Painter表示，亚马逊的Ocelot芯片是一个原型，而不是一个“成熟的量子系统”。“它旨在测试我们执行量子纠错的能力，一旦我们有了这个构件，我们就可以把它扩展到更大的规模。”
—— 华尔街日报、彭博社、CNBC
欧盟批准德国为英飞凌芯片厂提供援助
欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设新的半导体制造厂。欧盟委员会在声明中说：“这座新制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、适应能力和技术自主性，符合《欧洲芯片法》规定的目标。”欧盟委员会表示，这座工厂将于2031年实现满负荷生产，将是一个前端设施，包括晶圆加工、测试和分离，其芯片将用于工业、汽车和消费应用领域。英飞凌将获得高达9.2亿欧元的直接援助，以支持其35亿欧元的投资。英飞凌称该工厂将是其历史上最大的单笔投资。
—— 路透社
任正非表示中国对国产芯片短缺担忧已缓解
人民日报今日发文，总结了任正非等多名中国民营企业家17日在座谈会上与习近平的谈话内容。有六名企业家座谈会上获得向习近平发言的机会，分别为任正非、电动车巨头比亚迪董事长王传福、电子巨头小米集团创始人雷军、上海韦尔半导体公司董事长虞仁荣、机器人公司宇树科技创始人王兴兴、饲料生产企业新希望集团创始人兼董事长刘永好。人工智能公司深度求索创始人梁文锋和阿里巴巴联合创始人马云等人则在旁观摩。
任正非告诉中国总书记习近平：“我们曾经‘缺芯少魂’的忧虑已经减弱了。我坚信，一个更伟大的中国将加速崛起。”
—— 人民日报
iPhone 17 系列将采用苹果自制 Wi-Fi 芯片
天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发文表示，继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果公司自制芯片取代，而且取代的速度更快。我最新的产业调查显示，2025年下半年所有新款iPhone 17机型将采用苹果公司自制的Wi-Fi芯片。相比之下，2025年下半年新款iPhone 17中，只有超薄版iPhone 17会采用苹果C1调制解调器芯片。苹果公司改用自家Wi-Fi芯片，除了可以降低成本外，未来还有助于提升自家产品互联的用户体验。
—— 郭明錤
微软推出面向未来数据中心的量子计算芯片
微软宣布推出其首款量子计算芯片，这是该公司在生产未来可能解决现代计算机无法解决的问题的设备方面迈出的重要一步。微软表示，其Majorana 1芯片在一块便签纸大小的硬件上集成了8个量子比特，这些是量子计算的基本构建单元。微软设想，未来该芯片最终能容纳100万个量子比特。目前，该芯片的能力仅限于解决数学问题，以证明其可控性。但微软的工程师称它的发展已经足够成熟，可以作为未来量子计算机的基础。关于该芯片的部分研究成果，微软称之为“拓扑导体”，并于周三发表在《自然》期刊上。
—— 彭博社
陈诗龙表示新加坡仅购买少量英伟达芯片
英伟达出售给新加坡的芯片仅占英伟达整体营收少于1%，主要用于在新加坡境内的主要企业和政府部门的人工智能部署。至于英伟达向新加坡企业收取的其余收入，并不涉及向新加坡的芯片实物交付。人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙周二表示，由于英伟达的芯片受到美国出口管制，政府会继续仔细审查相关事件。若发现在新加坡的企业，为了逃避出口管制而做出具误导性或不诚实的行为，政府必定会展开调查并根据新加坡法律采取适当行动。至于美国对先进半导体芯片管制可能带来的经济影响，陈诗龙表示，这对我国生产和出口芯片能力的影响有限。
—— 新加坡联合早报
安谋将推出自研芯片 Meta为首批客户
知情人士透露，安谋计划在今年推出自有芯片，并已将Meta作为其首批客户之一。安谋首席执行官雷内•哈斯最早将在今年夏天发布该公司自主研发的首款芯片。安谋自有芯片的推出只是他进军人工智能芯片生产的更大计划中的一步。安谋的芯片预计将成为大型数据中心服务器的中央处理器(CPU)，并基于一个可以为包括Meta在内的客户定制的基础构建。生产将外包给台积电等制造商。软银也接近完成对Ampere的收购，Ampere是家芯片设计公司，专注于为服务器设计基于安谋架构的芯片，估值接近65亿美元，该交易对安谋自身的芯片制造项目至关重要。
—— 英国金融时报
特朗普准备改变美国《芯片法案》的条件
多位知情人士表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》拨款，并已暗示将推迟部分即将到来的半导体拨款。新政府正在审查根据2022年法案授予的项目，该法案旨在通过390亿美元的补贴来促进美国国内半导体产量。华盛顿计划在评估并修改现有要求后重新谈判部分协议。可能的变化范围以及这些变化如何影响已经达成的协议尚不明确。白宫对法案中支撑390亿美元行业补贴的许多条款表示担忧。包括附加条款，例如拜登政府在合同中添加的要求，要求接受补贴的企业必须使用工会劳动力建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。
—— 路透社
预计今年中国芯片制造设备采购量将下降
加拿大半导体研究公司 TechInsights 周三表示，由于半导体产业正努力解决产能过剩问题以及美国制裁带来更大限制，中国芯片制造设备采购量在经历三年增长后，今年将出现下降。中国至少在过去两年一直是芯片制造设备的最大买家，购买了价值 410 亿美元的设备，占 2024 年全球销售额的 40%。但分析师称，今年中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国支出有所放缓。尽管中国一直在努力实现芯片制造设备自给自足，但其最大弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。
—— 路透社
美国副总统称政府将保护其人工智能和芯片
美国副总统JD·万斯周二表示，美国将保护美国的人工智能和芯片，并阻止将关键技术“武器化”的努力。JD·万斯在巴黎法国人工智能行动峰会上发表演讲表示：“一些独裁政权窃取并利用人工智能来加强其军事情报和监视能力，获取外国数据，并进行宣传以破坏其他国家的国家安全。我想明确一点，本届政府将坚决阻止此类行为。我们将保护美国人工智能和芯片技术免遭盗窃和滥用，与我们的盟友和合作伙伴合作，加强和扩大这些保护措施，并切断对手获得威胁我们所有人的人工智能能力的途径。我们都熟悉市场上由专制政权大量补贴并出口的廉价技术。”
—— CNBC