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标签: 芯片

  • 美国对人工智能芯片实施出口管制影响全球半导体市场

    美国对人工智能芯片实施出口管制影响全球半导体市场

    美国对人工智能芯片实施的出口管制措施给多家半导体公司带来了重大财务影响。AMD在其向美国证券交易委员会提交的文件中表示,由于美国的新出口管制政策,其针对AI芯片的销售可能受到严重影响。该公司估计,这将导致高达8亿美元的库存、采购和相关储备费用。此外,AMD的主要竞争对手英伟达也面临类似困境,计划在本财年第一季度计提约55亿美元的相关费用。

    这一出口管制不仅影响了AMD和英伟达等美国企业,还波及到其他国际芯片制造商。日本和荷兰的企业也在美日荷三国于2023年1月达成的共识下,被要求同步实施对华出口管制措施。这些限制可能导致全球芯片供应链出现调整,并给相关企业带来总计高达5000亿美元的潜在经济损失。

    总之,美国政府的新出口管制政策正在重塑全球半导体市场格局,给相关企业和投资者带来了巨大的不确定性和风险。

  • 小鹏宣布图灵AI芯片将于2025年量产并推动自动驾驶技术突破

    小鹏宣布图灵AI芯片将于2025年量产并推动自动驾驶技术突破

    何小鹏在2025小鹏全球热爱之夜上宣布,小鹏自研的图灵AI芯片将于2025年第二季度在中国内地实现量产。这一消息标志着小鹏在智能驾驶领域的又一重要进展。作为全栈自研的一部分,图灵芯片的成功流片为自动驾驶技术的发展奠定了坚实基础。

    图灵AI芯片专为大模型设计,计算能力较现有芯片提升了三倍,并拥有40核处理器,单颗芯片可支持运行300亿参数的本地模型。这一创新使它成为全球首颗能够同时应用于AI机器人、AI汽车和飞行汽车的芯片,展现出小鹏在智能技术领域的前瞻性布局。

    何小鹏强调,通过全栈自研(包括车端、云端大模型、感知系统及芯片等关键环节),小鹏在自动驾驶领域实现了快速突破。目前,小鹏正在积极向L3级智驾体验迈进,并计划于2025年底在中国实现L3级别的量产落地。

    此外,小鹏的云端大模型训练效率已提升至2.6倍,预计2025年云端算力将超过10EFlops。何小鹏对智能驾驶技术充满信心,他表示希望在2025年下半年实现L3级自动驾驶,并计划于2026年扩展至全球市场。

    这一系列进展不仅体现了小鹏在智能驾驶领域的技术实力,也展现了其在全球科技竞争中积极布局、持续创新的战略眼光。

  • 美国施压马来西亚加强英伟达芯片出口监管

    美国施压马来西亚加强对英伟达芯片非法出口的监管。马来西亚贸易部长表示,应美方要求,该国将对流入国内的高端英伟达芯片实施严格监控,以防止其被转售至中国,规避美国的出口禁令。为此,马来西亚已成立由贸易和数字部门共同组成的特别工作组,重点加强对数据中心行业的监管。

    这一举措源于近期围绕非法芯片贸易的担忧加剧。此前,新加坡检方指控三名男子涉嫌通过马来西亚渠道向中国出售价值3.9亿美元的英伟达芯片。案件引发了广泛关注,并与美国正在调查的人工智能公司DeepSeek是否使用违规芯片的事件相联系。

    马来西亚此举不仅是一项法律程序,更是对相关企业服务第三方时责任承担的保证机制。

  • 韩国芯片行业的工作时间限制与未来发展

    三星半导体业务负责人称韩国芯片行业面临的挑战:工时限制与未来发展

    近日,三星电子半导体业务负责人全永铉在三星年度股东大会上表示,目前韩国芯片行业的快速发展受到了 weekly 最长52小时工作时间政策的影响。他指出,这一全国性政策限制了行业的发展潜力。

    韩国于2018年开始推行每周最长52小时工作制,其初衷是为了改善员工的工作与生活平衡。然而,随着半导体研发行业的日益复杂化和对技术突破需求的增加,开发先进芯片所需的专业技能和专注力变得愈发关键。根据全永铉的看法,这一政策正在限制行业在创新和技术追赶上的能力。

    当前,韩国政界正面临一项重要讨论:是否允许半导体研发人员在特定条件下延长工作时间,以应对日益繁重的工作压力和更高的技术要求。这不仅关系到三星等半导体企业的未来发展,也影响着整个韩国科技行业的整体竞争力。

  • 英特尔新CEO全面改革芯片设计与制造业务

    英特尔新CEO将全面改革芯片设计制造业务

    两位了解陈立武想法的知情人士透露,在周二重返英特尔公司之前,陈立武已经在考虑对公司的芯片制造方法和人工智能战略做出重大调整,这是为了全面复兴这家陷入困境的科技巨头。新的发展方向包括重组英特尔的人工智能业务模式以及裁员,以解决陈立武所认为的公司中层管理行动迟缓且臃肿的问题。这些消息人士称,改造公司的制造业务是陈立武的核心要务之一,该业务曾只为英特尔制造芯片,但现在已重新调整为英伟达等外部客户生产半导体。据另外两位知晓上周陈立武被任命为首席执行官后举行的全体员工大会情况的人士透露,他在会上告诉员工,公司将需要做出“艰难的决定”。

    —— 路透社

  • Meta内部AI训练芯片测试部署

    Meta 开始测试其首款内部 AI 训练芯片

    两位消息人士透露,Meta公司正在测试其首款用于训练人工智能系统的内部芯片,这是该公司转向设计更多自己的定制芯片并减少对英伟达等外部供应商依赖的一个重要里程碑。消息人士表示,这家社交媒体公司已开始小规模部署这款芯片,并计划如果测试顺利,就增加产量以进行大规模使用。推动内部芯片开发是该公司长期计划的一部分,目的是降低庞大的基础设施成本。这款新训练芯片是一款专用加速器,专门用于处理人工智能相关任务。Meta公司正在与台湾芯片制造商台积电合作生产该芯片。测试部署是在Meta完成芯片的首次“流片”后启动的。

    —— 路透社

  • 蓝牙芯片中发现未记录的后门指令

    超过十亿台设备使用的蓝牙芯片中发现未记录的后门指令

    一款由中国制造商乐鑫(Espressif)制造的 ESP32 微芯片,截至 2023 年已有超过 10 亿台设备在使用,该芯片包含一个未记录的后门,可用于发起攻击。未记录的命令允许欺骗受信任的设备、未经授权的数据访问、转向网络上的其他设备,并可能建立长期持久性。研究结果在 7 日马德里的 RootedCON 上被展示。

    Tarlogic Security 公司开发了一种新的基于 C 的 USB 蓝牙驱动程序,允许直接访问硬件,而无需依赖特定于操作系统的 API,可实现对蓝牙流量的原始访问。借助这款新工具,Targolic 在蓝牙固件中发现了隐藏的供应商特定命令,这些命令允许对蓝牙功能进行低级控制。他们一共发现了 29 条未被记录的“后门”命令,可用于内存操作(读/写 RAM 和闪存)、MAC 地址欺骗(设备模仿)和 LMP/LLCP 数据包注入。乐鑫尚未公开记录这些命令,因此要么这些命令被有意隐藏,要么是被错误地保留了下来。

    —— Bleeping Computer

  • 苹果发布 M3 Ultra 芯片比 M1 Ultra 强2.6倍

    苹果发布 M3 Ultra 芯片 比 M1 Ultra 强2.6倍

    苹果今日发布 M3 Ultra 芯片。M3 Ultra 是苹果迄今打造的最强芯片,配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器,神经网络引擎核心数量翻倍,统一内存容量创个人电脑新高。M3 Ultra 还支持雷雳 5 连接。M3 Ultra 采用苹果创新的 UltraFusion 封装架构,通过超过 10,000 个高速连接点,将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起,提供低延迟和高带宽的传输能力。这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片。M3 Ultra 内部共集成 1,840 亿个晶体管,将新款 Mac Studio 领先业界的性能提升至新的高度。

    —— 苹果新闻稿

  • 苹果推出 M3 芯片新款 iPad Air

    苹果推出 M3 芯片 iPad Air 与新款妙控键盘

    苹果公司宣布今日发布速度更快、性能更强的 iPad Air,搭载 M3 芯片。新款 iPad Air 提供深受用户喜爱的两种屏幕尺寸与四种精美外观。新款妙控键盘专为 iPad Air 设计,进一步增强了 iPad 的多用性,为用户提供更多功能。新款 iPad Air 运行 iPadOS 18,配备先进摄像头,支持接入高速无线 5G 网络。11英寸机型起售价不变,仅为 RMB 4,799;13英寸机型起售价为 RMB 6,499。搭载 M3 芯片的新款 iPad Air 及适用于 iPad Air 的妙控键盘3月6日起接受预购,3月12日起发售。

  • 中国计划首次发布RISC-V芯片应用政策

    中国将出台政策在全国推广RISC-V芯片应用

    两位知情人士透露,中国计划首次发布指导意见,鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片,北京方面正加快努力遏制对西方技术的依赖。消息人士称,关于促进RISC-V芯片应用的政策指导意见可能最快于本月发布,但最终日期可能会更改。他们补充说,​该指导意见由包括中国网信办、工信部、科技部和中国国家知识产权局在内的八个政府机构共同起草。由于政策讨论仍在进行中,消息人士拒绝透露姓名。RISC-V是一种开放的指令集架构,可用于设计各种不太复杂的芯片。

    —— 路透社