陈诗龙表示新加坡仅购买少量英伟达芯片
英伟达出售给新加坡的芯片仅占英伟达整体营收少于1%，主要用于在新加坡境内的主要企业和政府部门的人工智能部署。至于英伟达向新加坡企业收取的其余收入，并不涉及向新加坡的芯片实物交付。人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙周二表示，由于英伟达的芯片受到美国出口管制，政府会继续仔细审查相关事件。若发现在新加坡的企业，为了逃避出口管制而做出具误导性或不诚实的行为，政府必定会展开调查并根据新加坡法律采取适当行动。至于美国对先进半导体芯片管制可能带来的经济影响，陈诗龙表示，这对我国生产和出口芯片能力的影响有限。
—— 新加坡联合早报
安谋将推出自研芯片 Meta为首批客户
知情人士透露，安谋计划在今年推出自有芯片，并已将Meta作为其首批客户之一。安谋首席执行官雷内•哈斯最早将在今年夏天发布该公司自主研发的首款芯片。安谋自有芯片的推出只是他进军人工智能芯片生产的更大计划中的一步。安谋的芯片预计将成为大型数据中心服务器的中央处理器(CPU)，并基于一个可以为包括Meta在内的客户定制的基础构建。生产将外包给台积电等制造商。软银也接近完成对Ampere的收购，Ampere是家芯片设计公司，专注于为服务器设计基于安谋架构的芯片，估值接近65亿美元，该交易对安谋自身的芯片制造项目至关重要。
—— 英国金融时报
特朗普准备改变美国《芯片法案》的条件
多位知情人士表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》拨款，并已暗示将推迟部分即将到来的半导体拨款。新政府正在审查根据2022年法案授予的项目，该法案旨在通过390亿美元的补贴来促进美国国内半导体产量。华盛顿计划在评估并修改现有要求后重新谈判部分协议。可能的变化范围以及这些变化如何影响已经达成的协议尚不明确。白宫对法案中支撑390亿美元行业补贴的许多条款表示担忧。包括附加条款，例如拜登政府在合同中添加的要求，要求接受补贴的企业必须使用工会劳动力建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。
—— 路透社
预计今年中国芯片制造设备采购量将下降
加拿大半导体研究公司 TechInsights 周三表示，由于半导体产业正努力解决产能过剩问题以及美国制裁带来更大限制，中国芯片制造设备采购量在经历三年增长后，今年将出现下降。中国至少在过去两年一直是芯片制造设备的最大买家，购买了价值 410 亿美元的设备，占 2024 年全球销售额的 40%。但分析师称，今年中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国支出有所放缓。尽管中国一直在努力实现芯片制造设备自给自足，但其最大弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。
—— 路透社
美国副总统称政府将保护其人工智能和芯片
美国副总统JD·万斯周二表示，美国将保护美国的人工智能和芯片，并阻止将关键技术“武器化”的努力。JD·万斯在巴黎法国人工智能行动峰会上发表演讲表示：“一些独裁政权窃取并利用人工智能来加强其军事情报和监视能力，获取外国数据，并进行宣传以破坏其他国家的国家安全。我想明确一点，本届政府将坚决阻止此类行为。我们将保护美国人工智能和芯片技术免遭盗窃和滥用，与我们的盟友和合作伙伴合作，加强和扩大这些保护措施，并切断对手获得威胁我们所有人的人工智能能力的途径。我们都熟悉市场上由专制政权大量补贴并出口的廉价技术。”
—— CNBC
苹果 M5 Apple Silicon 芯片已进入量产阶段
苹果已经开始量产下一代 M5 芯片，预计该处理器最早将于今年上市。苹果上个月开始封装 M5 芯片。苹果将在硅晶圆上制造芯片的前端制造阶段外包给台积电。目前制造正在进行中，封装工作由 OSAT 公司负责，包括台湾日月光集团、美国安靠国际科技和中国长电科技。日月光率先开始量产，而安靠国际科技和长电科技预计将陆续跟进。初始生产的是基础款 M5 型号，而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。上述 OSAT 公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。M5 系列预计将采用增强型 ARM 架构，采用台积电3纳米工艺制造。
—— MacRumors
日本计划限制芯片和量子计算技术的出口
日本扩大出口管制，将尖端芯片和量子计算机相关技术纳入其中，中国警告此举可能对两国贸易产生负面影响。根据外汇法修订草案，日本政府正扩大出口管制物品清单，将制造量子计算机所需的先进芯片、光刻设备和低温冷却器纳入其中。日本经产省官员表示，企业出口清单上物品将需要许可证，以防止其被用于武器或研发。新的限制措施计划于5月底生效。此外，日本还通过增加实体清单来加强出口管制。将全球42家新实体列入将接受两用物项出口监督的外国企业和组织名单。新增清单将于2月5日生效。清单上共有约110家中国企业、研究机构等。
—— 彭博社
英特尔已获得22亿美元联邦芯片生产补助
半导体巨头英特尔公司在周四的财报电话会议上表示，该公司已经通过美国《芯片与科学法案》从美国商务部获得了22亿美元联邦拨款。英特尔联席临时首席执行官、执行副总裁兼首席财务官戴夫·津斯纳表示，英特尔公司在2024年底获得了首笔11亿美元的联邦拨款，并在2025年1月获得了额外的11亿美元。津斯纳补充道，这些拨款是基于达到特定的里程碑。另有56.6亿美元尚未发放。去年11月，根据美国商务部的《美国芯片和科学法案》，英特尔公司获得了总计78.6亿美元的联邦拨款，用于在美国生产半导体。
—— Techcrunch
特朗普官员讨论加强对英伟达中国销售限制
知情人士透露，特朗普政府官员正在探索对英伟达公司向中国出售芯片采取更多限制措施。知情人士强调，讨论还处于非常早期的阶段，新团队正在研究政策优先事项。据知情人士透露，政府官员们正致力于扩大限制范围，以涵盖英伟达的H20芯片。该产品可用于开发和运行人工智能软件和服务，是一种降规版产品，旨在满足美国现有的对华出口限制。知情人士补充说，鉴于特朗普政府才刚刚开始在相关部门增员，任何限制措施的决定可能还需要很长时间才能做出。特朗普提名的商务部长候选人卢特尼克将领导负责监督芯片贸易限制的机构。他在周三的确认听证会上说，他将在半导体管控方面“非常强硬”的，但没有提供更多细节。
—— 彭博社
阿斯麦称人工智能成本降低将带来更多机遇
荷兰半导体设备制造商 ASML 的首席执行官克里斯托夫·富凯周三对 CNBC 表示，ASML 预计，像中国 DeepSeek 推出的新型低成本模型将促进对人工智能芯片的需求增长，而不是减少。富凯表示，他认为对人工智能芯片的需求没有放缓的迹象。富凯说：“人工智能成本降低可能意味着更多应用。随着时间的推移，更多应用意味着更多需求。我们认为这是增加芯片需求的机会。”“对于超大规模企业来说，资本支出如今都用于投资，”富凯表示。“他们正在大力投资研发。他们希望继续这样做。”ASML 第四季度的销售额和利润均超出预期，并表示截至2024年底，该公司订单积压量约为360亿欧元。
—— CNBC