联发科：对今明年很有信心 天玑9400将成营运新高峰
联发科昨（30）日举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介与执行长蔡力行出席。蔡力行受访时强调，对今年与明年都很有信心。蔡力行昨天首度透露下一代天玑9400芯片相关消息，并预告今年第4季就会亮相，表现会超越天玑9300，预期天玑9400将是另一个高峰。蔡力行先前提到，联发科会全力发展生成式 AI 的能力与技术，化为产品，嵌入生成式 AI 的广泛应用，这也是其未来主要成长动能之一。
—— 台湾经济时报
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联发科成功流片 Dimensity 天玑旗舰芯片
联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
—— MediaTek