阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
3月28日消息,科创板日报记者独家获悉,全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科,已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
—— 科创板日报
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
3月28日消息,科创板日报记者独家获悉,全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科,已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
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