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标签： 研发

  • 日本公司研发的自动采摘机器人

    电装研发出自动采摘番茄的机器人

    日本电装公司研发出自动采摘小番茄的机器人，已开始在欧洲接受订单，目前也正讨论在日本国内发售。机器人由电装与在荷兰开展智慧农业的集团公司共同研发，能在塑料大棚里自动行驶，若人工智能 (AI) 判定番茄已熟，就用剪刀采摘。若搭载的6个箱子都已装满，还能替换成空箱子。据悉，公司在研发中运用了制造汽车零件所培养的图像识别与安全行驶技术。机器人1小时的采摘量是30千克，虽然仅是单人采摘量90千克的三分之一，但其优势在于可不分昼夜地工作。

    —— 共同社

  • 《苹果公司研发“心跳解锁”技术》

    苹果公司研发新专利，或开发“心跳解锁”

    密码、Touch ID 和 Face ID 都可能成为过去。苹果公司正在开发一种未来解锁设备的新技术。在最近授予的一项专利中，苹果公司描述了一种根据用户独特的心血管测量结果来识别用户的技术。有了这项技术，只要用户一直佩戴 Apple Watch，就能解锁所有苹果设备。验证用户的心脏模式，而不是密码或指纹扫描，这样可以提高安全性，加快识别速度。苹果公司的专利描述了一种新的 iPhone 设计方法，只需正常握持 iPhone 即可使用心率进行身份验证。iPhone 的整个外观将变成一个心率测量设备。

    —— AppleInsider

  • 华为在上海建设大型芯片研发中心

    华为在芯片战升温之际斥资100亿在上海建设研发中心

    华为位于上海的芯片研发中心即将完工，此举可能会在美国试图阻止中国崛起的情况下推动中国的技术雄心。据上海市人民政府网站报道，该园区将成为华为全球最大的研发中心，可容纳约30,000名员工。该园区位于青浦区，占地面积约2400亩，研发中心分多个区，内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通，横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。新研发中心致力于华为终端芯片、无线网络和物联网等领域的创新研发。华为练秋湖研发中心总投资100多亿人民币。

    —— 彭博社

  • 香港拟拨款28亿港元设微电子研发院

    香港拟拨款28亿港元设微电子研发院

    香港立法会财委会17日召开会议，讨论在“创新及科技基金”下开立一笔28.38亿港元的新承担额，以成立及营运“香港微电子研发院”。项目最终获得通过。创新科技及工业局局长孙东在立法会强调，香港创科的领导力、突破力举世公认。之前主要欠缺中游的转化及下游产业发展，是“缺条腿”。建设这个研发院的目标，是建立一个多功能平台，能够支撑大学、研发中心和业界的顶尖人员聚一起，吸引全世界的人才、资本，甚至是技术到香港，最终会在香港开启半导体产业新天地。

    —— 香港中通社、香港01、南华早报

  • 日系车企共同研发汽车软件技术

    日系主要车企抱团，汽车软件7领域共研

    丰田、日产、本田等日本主要车企将超越企业的边界，合作开发新一代汽车软件。各厂商将共享生成式AI、半导体等7个领域的技术，有利于低成本开发。围绕汽车数字化的国际竞争越来越激烈，日本车企将携手抗衡海外对手。日本经济产业省近期将发布“移动数字转型战略”，上述内容将作为截至2030年代日本新一代汽车开发的路线。日本主要汽车厂商已同意这一战略，并实际开始合作。

    —— 日经中文

  • MITRE对其研发网络遭受网络攻击的响应

    MITRE 对其研发网络遭受网络攻击的响应

    研发出 CVE (公共漏洞和暴露) 美国 MITRE 公司近期披露，尽管该公司积极致力于保护其数字资产，但仍遭遇了一次入侵。在检测到用于研究、开发和原型设计的协作网络“网络实验、研究和虚拟化环境” (NERVE) 上的可疑活动后，确认受到了外国民族国家威胁行为者的攻击。在发现事件后，MITRE 迅速采取行动遏制事件，包括将 NERVE 环境离线，并在内部和第三方专家的支持下迅速展开调查。调查仍在进行中，包括确定可能涉及的信息范围。MITRE 已联系当局并通知受影响方，并正在努力以快速、安全的方式恢复合作的运营替代方案。MITRE 总裁兼首席执行官杰森·普罗维达克斯表示：“没有任何组织能够免受此类网络攻击，即使是努力维持最高网络安全的组织也是如此。我们及时披露这一事件是因为我们致力于以公共利益为重。”

    —— MITRE

  • Meta 正在研发更强大的Llama 3继任者

    Meta 已经在训练 Llama 3 更强大的继任者

    Meta 公司首席人工智能科学家杨立昆在麻省理工学院的 Imagination in Action 会议上透露，4月18日发布的开源 Llama 3 人工智能模型仅仅只是开始。该公司正在酝酿一项更加雄心勃勃的计划，可以重新定义人工智能格局的新模型。他在会上讨论了 Meta 正在进行的人工智能工作。他表示，Meta 正在积极研究更大的模型，目前正在训练的最雄心勃勃的模型拥有超过 4000 亿个参数。虽然这款强大产品的发布时间表仍不确定，但杨立昆的声明强调了 Meta 致力于突破人工智能界限的承诺。

    ——《连线》杂志、Medium

  • 日美拟携手研发下一代核电机组

    日美拟在首脑会谈上确定携手研发小型反应堆

    日美两国政府基本决定，将携手研发“小型模块化反应堆” (SMR) 等下一代核电机组。预计日本首相岸田文雄和美国总统拜登10日将在白宫举行的首脑会谈上达成共识。两人还将就面向量产漂浮式海上风力发电机组的产学合作达成共识。为了在清洁能源领域展开协调，日美将决定创设阁僚级对话。多名政府相关人士8日透露了上述消息。岸田已乘坐政府专机，从东京羽田机场启程前往美国。预计还将商定在国际探月“阿尔忒弥斯计划”上也展开合作。

    —— 共同社

  • 中国成功研发了SAQP技术

    中国在芯片技术方面悄然取得进展，以减少对先进 ASML 光刻机的依赖

    据知情人士透露，中国的北方华创科技集团上个月开始研发光刻系统，中国本土的半导体设备制造商试图在不使用荷兰巨头阿斯麦最新设备的情况下生产先进芯片，这一突破可能会挫败美国遏制中国芯片制造能力的企图。这些努力涉及中国半导体供应链的多个参与者，并取得了初步研究进展，华为技术有限公司上个月申请的一项专利披露了一种称为“自对准四重图案化 (SAQP)”的技术，该技术通过在硅片上多次蚀刻线路，提高晶体管密度，进而增强芯片性能。这项专利结合了先进的蚀刻和光刻技术，“可以提高电路图案设计的自由度”。彭博社曾报道，利用 SAQP 技术，使用深紫外光刻 (DUV) 设备中国就可以制造出5纳米级芯片，而无需只有阿斯麦尔才能供应的更先进的极紫外 (EUV) 设备。知情人士透露，北方华创去年12月就拟定计划，要于今年3月开始研发光刻系统。北方华创发言人表示，报道的消息并不准确，但没有进一步说明详情。

    —— 南华早报

  • 华为测试SAQP技术

    华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

    华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

    —— 彭博社