苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
台积电2纳米先进制程及 3D 先进封装同获苹果公司大单。业内人士传出，台积电2纳米制程传将在本周试产，苹果将拿下2025年首批产能外，下世代 3D 先进封装平台 SoIC (系统整合芯片) 也规划于 M5 芯片导入并展开量产，2026年预计 SoIC 产能将出现数倍以上成长。市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预计最快由 iPhone 17 系列导入。
—— 台湾工商时报
日月光获苹果 iPhone 16 SiP 模组订单
日月光控股再次获得苹果新订单，独家获得苹果公司今年全新设计、用于 iPhone 16 系列新机身两侧取代现有的实体按键的电容式按键系统级封装 (SiP) 模块大订单。据悉，苹果公司今年 iPhone 16 系列新机的亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键和电源键，改为电容式触控按键取代。另外为了增强用户体验，还会加入两颗 Taptic Engine 马达，让用户按键时能感受到震动反馈，实现 iPhone 机身外观实体按键消失的目标。苹果要把 iPhone 沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及 Taptic Engine 马达等相关零部件，相关系统级封装模组大单都由日月光控股独家取得。
—— 台湾经济日报