日月光获苹果 iPhone 16 SiP 模组订单
日月光控股再次获得苹果新订单，独家获得苹果公司今年全新设计、用于 iPhone 16 系列新机身两侧取代现有的实体按键的电容式按键系统级封装 (SiP) 模块大订单。据悉，苹果公司今年 iPhone 16 系列新机的亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键和电源键，改为电容式触控按键取代。另外为了增强用户体验，还会加入两颗 Taptic Engine 马达，让用户按键时能感受到震动反馈，实现 iPhone 机身外观实体按键消失的目标。苹果要把 iPhone 沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及 Taptic Engine 马达等相关零部件，相关系统级封装模组大单都由日月光控股独家取得。
—— 台湾经济日报
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