前英特尔首席执行官帕特·基辛格对台积电在美国的巨额投资计划提出了质疑。他认为，尽管台积电承诺在美国投入1000亿美元建设先进芯片制造工厂，但这对于美国重振其在全球半导体领域的领导地位作用有限。
基辛格强调，半导体行业的创新核心在于研发，而如果研发工作不在美国进行，该国将难以保持领先地位。他指出，台积电的所有研发活动均集中在台湾，并未计划将其转移到美国。台积电此前也表示，尽管会在美国推进工艺技术的投产，但其核心研发仍将在台湾展开。
“除非下一代晶体管技术的设计在美国进行，否则我们无法拥有领导地位，”基辛格说道。他目前是硅谷风投公司Playground Global的合伙人。这一观点与行业分析机构Semianalysis的见解不谋而合——仅靠晶圆厂的投资难以实现产业复兴，研发实力才是关键。
美国芯片制造业的复苏不仅需要制造能力的提升，更取决于本土创新能力的持续投入和培养。基辛格的观点提醒人们，在全球半导体竞争日益激烈的背景下，研发实力和战略布局的重要性。未来，只有将创新资源留在国内，并在关键技术领域保持领先，才能确保产业竞争力。
熊本县计划打造半导体科学园区，以台积电熊本工厂为核心
熊本县政府25日宣布，拟在该县菊阳町的台积电熊本工厂周边建设”熊本科学园区”。该计划旨在吸引国内外利用半导体技术的企业和研究机构入驻，打造产学合作平台，推动地区经济发展。
根据规划，科学园区将重点引进从事人工智能、自动驾驶、机器人等领域的创新企业，同时设立可供学生与企业共享的无尘实验室。此外，还将成立专门法人机构，为入园企业和日台合作提供行政支持服务。
熊本县知事木村敬表示，这一平台将成为汇聚人才、孕育新产业的重要基地，计划最晚于2034年实现全面落地。
该构想参考了台湾新竹科学园区的成功经验。作为台湾半导体产业的核心研发区域，新竹园区内聚集了包括台积电在内的多家知名科技企业。台积电在台湾的领先地位及其在全球晶圆代工领域的突出表现，为当地经济发展注入了强大动力。这些成功经验将为熊本科学园区的建设提供重要借鉴。
日本政府对半导体产业的发展给予了高度关注，并提供了相应的政策支持。通过这一新园区的建设，熊本县希望能够在半导体相关领域培育新的经济增长点，推动区域经济转型升级。
台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂生产成本问题备受关注。尽管存在关于该工厂制造成本的多种说法，但关键数据表明其经济可行性并非如外界所担忧的那样不可接受。
根据TechInsights的研究显示，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂的300mm晶圆生产成本仅比台湾同类产品高出约10%。这一差异显著低于市场此前的一些推测。半导体制造的主要成本来自设备投资，占总晶圆成本的三分之二以上。由于先进制程设备在全球范围内价格统一，地理位置带来的成本差异被有效抵消。
尽管美国的工资水平约为台湾的三倍，但现代芯片制造设施的高度自动化特性使得劳动力成本仅占生产总成本的不到2%。这一比例远低于人们通常认为的劳动密集型产业的成本构成。因此，劳动力因素对整体生产成本的影响非常有限。
值得注意的是，有传闻称台积电对其在美国生产的芯片产品收取了高达30%的溢价。这种定价策略可能反映了公司对于美国制造产品的市场定位和战略考量。尽管存在一定的成本差异，但总体而言，台积电在美国的晶圆厂在经济上仍然具有可行性。
台积电宣布自4月1日起正式开放2nm晶圆订单预订，并计划于年底实现月产能5万片的目标。这一进展标志着其2nm技术已进入关键阶段，目前良率达到60%，预计很快将进入全面生产阶段。
由于市场需求强劲，尤其是来自客户对2nm晶圆的需求远超3nm产品，台积电正全力以赴提升产能以满足需求。苹果公司很可能成为首家采用该技术的客户，预计其将在2026年下半年推出的iPhone 18系列中使用基于台积电2nm工艺制造的A20芯片。
为实现这一目标，台积电已将高雄和新竹宝山工厂作为2nm晶圆扩产的核心基地。目前这两家工厂正在全力冲刺产量提升工作。根据计划，台积电将于3月31日在高雄举行扩产仪式，并将在4月下旬将首批生产的2nm晶圆送抵新竹宝山厂区。两家工厂全面投入运营后，预计可实现80,000片的月产能目标。
尽管目前单片2nm晶圆的成本预估高达3万美元，但台积电正计划推出一系列新服务，以帮助客户降低不必要的开销。这一举措将有助于提升其在高端芯片制造领域的竞争力，并进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。
台积电和腾讯的市值博弈：谁将掌握亚洲最大公司的地位？
近期，全球科技格局中的两家重要企业——台积电（TSMC）和腾讯公司(Tencent)，正在进行一场激烈的市值较量。这场较量不仅关乎企业的市场影响力，更是一场关于未来科技产业发展的风向标。
自2023年以来，台积电的股价经历了显著下滑，其市值蒸发额已超过英伟达等全球领先的芯片企业。与此同时，腾讯的表现则更加亮眼。根据最新数据，截至周三，腾讯的市值已经超越了台积电，二者之间的市值差距缩小至约1090亿美元，这是2023年末以来的最小差距。
这一幕在科技界引发了广泛讨论。投资者们纷纷将目光转向腾讯正在推进的人工智能（AI）战略。这家中国科技巨头计划通过加大人工智能基础设施的投资，为其业务开辟新的增长点。具体而言，腾讯已宣布在未来一年内将增加至少10%的人工智能相关支出。
市场分析人士认为，这一决策凸显了中国科技企业在全球高科技产业中的崛起潜力。腾讯的这一计划不仅可能为其自身带来更高的增长动力，也将对整个亚洲科技版图产生深远影响。
值得注意的是，投资者的动态也在不断演变。在腾讯公布其营收增长数据后，外国投资者的持仓比例出现了下降。截至周三，持有台积电股票的外国投资者比例降至72.7%，为2023年末以来的最低水平。这一变化反映了市场对于未来科技走势的谨慎态度。
综上所述，这场围绕着台积电与腾讯谁将主导亚洲科技版图的竞争，不仅关乎企业的 immediate future, 更是一场预示未来科技走向的重要博弈。
苹果A20芯片仍为3纳米 但采用CoWoS封装
尽管苹果iPhone 17系列手机还有大约六个月时间才会发布，但是有关明年iPhone 18系列的消息已经开始出现，尤其是芯片。投资公司GF证券的分析师杰夫·浦 (Jeff Pu) 今天发布研报称，iPhone 18系列手机的A20芯片将采用台积电第三代3nm工艺N3P制造。这一工艺预计也会被用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此，iPhone 18的整体性能提升相较于上一代可能会比较小。不过，杰夫·浦预计A20芯片的一个升级将提升Apple智能性能。这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术，能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。
—— MacRumors
台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂
据四位知情人士透露，台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作，谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但部分高管坚决反对。
—— 路透社
台积电称赴美投资是因美国客户需求太大
台积电首席执行官魏哲家今天下午举行记者会解释赴美投资。魏哲家强调，台积电在每一个地方建生产线都为了客户的需求，到美国也是为了客户的需求，客户的需求是台积电的最大考量。这次加大在美投资，是因为美国客户的需求量非常大，台积电目前在美国的扩张计划不够，没有办法满足他们的需求。他还表示，台积电在台湾的投资计划不会受到赴美投资的影响，公司还会继续在台湾建生产线，今年要建11条生产线。有记者提问称，岛内对台积电赴美扩大投资的一大担忧就是台湾的核心竞争力会慢慢流失。魏哲家以2纳米工艺为例，强调了经验的重要性。言外之意，台湾工厂拥有经验优势。
—— 凤凰网科技
台积电宣布向美国工厂新投资1000亿美元
全球最大芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普一同公布了公司扩大美国业务版图的愿景，这一布局始于特朗普第一任期的2020年。特朗普表示，此举意味着世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造。特朗普表示：“没有半导体，就无法推动人工智能、汽车、先进制造业等一切领域的经济发展。”魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将建造五座先进生产设施，创造数千个就业岗位。
—— 彭博社
英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能
业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应，但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出，人工智能芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年；集团正持续扩增产能，以满足客户需求。台积电预计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。
—— 台湾经济日报