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标签: 台积电

  • 台积电与腾讯:谁将成为亚洲科技版图的引领者?

    台积电和腾讯的市值博弈:谁将掌握亚洲最大公司的地位?

    近期,全球科技格局中的两家重要企业——台积电(TSMC)和腾讯公司(Tencent),正在进行一场激烈的市值较量。这场较量不仅关乎企业的市场影响力,更是一场关于未来科技产业发展的风向标。

    自2023年以来,台积电的股价经历了显著下滑,其市值蒸发额已超过英伟达等全球领先的芯片企业。与此同时,腾讯的表现则更加亮眼。根据最新数据,截至周三,腾讯的市值已经超越了台积电,二者之间的市值差距缩小至约1090亿美元,这是2023年末以来的最小差距。

    这一幕在科技界引发了广泛讨论。投资者们纷纷将目光转向腾讯正在推进的人工智能(AI)战略。这家中国科技巨头计划通过加大人工智能基础设施的投资,为其业务开辟新的增长点。具体而言,腾讯已宣布在未来一年内将增加至少10%的人工智能相关支出。

    市场分析人士认为,这一决策凸显了中国科技企业在全球高科技产业中的崛起潜力。腾讯的这一计划不仅可能为其自身带来更高的增长动力,也将对整个亚洲科技版图产生深远影响。

    值得注意的是,投资者的动态也在不断演变。在腾讯公布其营收增长数据后,外国投资者的持仓比例出现了下降。截至周三,持有台积电股票的外国投资者比例降至72.7%,为2023年末以来的最低水平。这一变化反映了市场对于未来科技走势的谨慎态度。

    综上所述,这场围绕着台积电与腾讯谁将主导亚洲科技版图的竞争,不仅关乎企业的 immediate future, 更是一场预示未来科技走向的重要博弈。

  • 苹果A20芯片采用台积电3nm工艺并使用CoWoS封装技术

    苹果A20芯片仍为3纳米 但采用CoWoS封装

    尽管苹果iPhone 17系列手机还有大约六个月时间才会发布,但是有关明年iPhone 18系列的消息已经开始出现,尤其是芯片。投资公司GF证券的分析师杰夫·浦 (Jeff Pu) 今天发布研报称,iPhone 18系列手机的A20芯片将采用台积电第三代3nm工艺N3P制造。这一工艺预计也会被用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此,iPhone 18的整体性能提升相较于上一代可能会比较小。不过,杰夫·浦预计A20芯片的一个升级将提升Apple智能性能。这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术,能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。

    —— MacRumors

  • 台积电与英特尔建立合资企业运营代工厂

    台积电提议建合资企业运营英特尔代工厂

    据四位知情人士透露,台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD、博通提议组建合资企业,共同运营英特尔晶圆代工厂。根据提案,台积电将负责管理英特尔代工业务,但持股比例不超过50%以符合美国政府对外资所有权的监管要求。有关谈判仍在继续,台积电希望与多家芯片设计公司合作,谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。台积电希望合资企业潜在投资者也成为英特尔先进制程的客户。英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判,但部分高管坚决反对。

    —— 路透社

  • 台积电加大对美投资是为了满足美国客户需求

    台积电称赴美投资是因美国客户需求太大

    台积电首席执行官魏哲家今天下午举行记者会解释赴美投资。魏哲家强调,台积电在每一个地方建生产线都为了客户的需求,到美国也是为了客户的需求,客户的需求是台积电的最大考量。这次加大在美投资,是因为美国客户的需求量非常大,台积电目前在美国的扩张计划不够,没有办法满足他们的需求。他还表示,台积电在台湾的投资计划不会受到赴美投资的影响,公司还会继续在台湾建生产线,今年要建11条生产线。有记者提问称,岛内对台积电赴美扩大投资的一大担忧就是台湾的核心竞争力会慢慢流失。魏哲家以2纳米工艺为例,强调了经验的重要性。言外之意,台湾工厂拥有经验优势。

    —— 凤凰网科技

  • 台积电向美国工厂追加投资1000亿美元

    台积电宣布向美国工厂新投资1000亿美元

    全球最大芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元,以提升其在美国本土的芯片产能,并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普一同公布了公司扩大美国业务版图的愿景,这一布局始于特朗普第一任期的2020年。特朗普表示,此举意味着世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造。特朗普表示:“没有半导体,就无法推动人工智能、汽车、先进制造业等一切领域的经济发展。”魏哲家表示,将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资,将建造五座先进生产设施,创造数千个就业岗位。

    —— 彭博社

  • 英伟达包下台积电多达70%的CoWoS-L先进封装产能

    英伟达包下台积电今年超70%先进封装产能

    业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 台积电未针对上述传闻做出回应,但集团董事长兼总裁魏哲家在上月的法人说明会上指出,人工智能芯片先进封装需求持续强劲,供不应求状况可能延续到2025年;集团正持续扩增产能,以满足客户需求。台积电预计,2024年先进封装营收占比约8%,今年将超过10%。

    —— 台湾经济日报

  • 台积电收购英特尔代工部门20%股权

    台积电或将收购英特尔代工部门20%股权

    供应链最新消息传出,台积电可能收购英特尔代工服务部门(IFS)20%股权。反垄断法通常会阻止市场上主要公司合并,但20%的持股将让台积电得以与英特尔合作,同时回避监督审查。经济日报最新报道暗示,台积电将取得英特尔少数股权,与此同时,美国芯片设计大厂高通与博通可能在该交易扮演重要角色,因为这两家公司可能透过向新实体下单,确保其顺利过度到营运状态,协助完成该交易。对于高通与博通而言,投资英特尔的IFS将使其更能与台湾的联发科竞争。

    —— wccftech、台湾经济日报

  • 台积电考虑收购英特尔美国芯片厂

    台积电考虑应特朗普团队要求控股英特尔美国芯片厂

    知情人士透露,台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。特朗普的团队在最近与台积电高层会面时提出了两家公司达成协议的想法,而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。相关讨论还处于非常初期的阶段,潜在合作关系的确切结构也尚未确定。希望的结果是由台积电全面接手英特尔美国半导体工厂的运营。导致英特尔裁员和大砍全球扩张计划的财务窘境之忧也会得到应对。安排可能包括让美国主要芯片设计公司入股且美国政府也提供支持。这意味着合资企业不会完全由外国公司所有。

    —— 彭博社

  • 英特尔新工艺技术与台积电N2工艺的比较

    英特尔 18A 比台积电 N2 工艺性能更好但晶体管密度不及

    TechInsights 和 SemiWiki 发布了英特尔和台积电在国际电子设备会议上披露的有关即将推出的 18A(1.8nm)和 N2(2nm)工艺技术的关键细节。据称,英特尔的 18A 可以提供更高的性能领先于台积电 N2 和三星 SF2 。而台积电的 N2 可能提供更高的晶体管密度,英特尔 18A 和三星 SF2 则相仿。在 IEDM 活动上发表的论文中,英特尔和台积电都披露了其下一代 18A 和 N2 制造工艺相对于前代工艺的性能、功率和晶体管密度优势。不过,目前还没有办法对这两种制造技术进行正面比较。

    —— Tom’s Hardware

  • 台积电将于周三召开董事会

    台积电董事会将于周三首次在美国召开

    随着美国亚利桑那州第1座晶圆厂开始量产,台积电12日将在美国召开董事会。由于美国总统特朗普于美东时间2月7日表示,本周可能宣布对等关税措施,市场预测可能目标包括台湾等贸易伙伴,使得台积电在美国布局及亚利桑那州厂进展格外受到瞩目。为让董事会成员更加了解公司营运,台积电将于台湾时间周三首次在美国召开董事会。议案包括2024年第四季股利分配、季资本预算与人事案等,市场尤其关心台积电是否会扩大在美国的投资。市场先前传出,台积电正在考虑调涨代工价格,涨幅达15%,以因应美国关税带来的不确定风险。

    —— 中央社、自由财经