华为专利披露三纳米级工艺技术规划
今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。
—— Tom’s Hardware
德国接近禁止运营商使用华为5G设备
据知情人士透露，德国即将决定在2026年前从该国5G核心网络中剔除中国制造的关键部件，四个相关部委中有三个支持该措施。据知情人士透露，外交部和经济部支持内政部提出的一项提议，即出于国家安全原因，禁止使用华为技术有限公司和中兴通讯的设备。他们表示，由于业界反对，数字部尚未批准该提议。在美国和欧盟越来越关注中国公司带来的安全风险之际，德国对其5G网络关键部件的审查已拖延了一年多。内政部发言人表示，对德国移动网络的审查正在进行中。知情人士称，该协议设想分两步逐步淘汰中国零部件。他们表示，德国电信提供商将被要求在2026年1月1日之前从其核心网络中移除所有华为和中兴关键组件，然后在2029年之前减少其接入和传输网络中对中国组件的结构性依赖。
—— 路透社
华为资助的美国机构研究成为众议院调查对象
众议院科学、空间与技术委员会主席、共和党众议员弗兰克·卢卡斯和民主党众议员佐伊·洛夫格伦周四致信给 Optica 基金会首席执行官伊丽莎白·罗根：“Optica 决定接受华为的资金并将其分配给不知情的接收者，这与我们在研究安全领域努力提高的风险意识和透明度背道而驰。”说：“通过掩盖 Optica 基金会挑战赛资金的来源，贵组织已经损害了美国研究机构遵守法律的能力。”信函中向罗根提出了9个问题，包括 Optica 基金会在2022年、 2023年和2024年从华为获得了哪些赠款、捐赠或其他支出，以及基金会整体预算中来自华为的捐赠占比是多少。基金会是否接受来自中国或其他关注的外国实体的资金，以及基金会是否允许其中任何实体保持匿名。
—— 彭博社
昇腾社区回应华为发布会被指造假：是读取外部开源大模型实时生成的图片
5月16日消息，针对网传华为发布会大模型生成图片疑人工操控的消息，昇腾社区回应：5月10日，在鲲鹏昇腾开发者大会的一场技术讨论上，演示了mxRAG SDK功能。本次演示面向开发者，展示如何通过十几行代码即可完成RAG应用开发。现场图片为实时生成，调用的是开源大模型。代码中有time.sleep(6)等表述，是命令等待读取外部开源大模型实时生成的图片，并非调取预置图片。本次展示的均为真实代码，也将在昇腾社区上开放，欢迎开发者使用并提出宝贵建议。
—— 科创板日报、前情提要
华为中国旗舰店激增 对苹果影响最大
华为公司自去年12月至2月在中国开设4家旗舰店，其中一些距离苹果公司门店仅一步之遥，背后是华为正在调整销售策略，意在重新夺回中国智能手机的市场宝座。华为2021年因美国制裁导致产品短缺而关闭了中国各地的授权店。目前苹果公司在中国大陆有47家商店，华为直到2019年才开设旗舰店，目前已有11家。研究公司 Counterpoint 副总裁齐英楠表示：“我认为他们会开设超过20家旗舰店，最终赶上苹果。”市场研究公司 GeoQ 的数据显示，2023年前10个月，中国超过5200家商店或者销售华为产品，其中一半以上在三、四线城市，帮助华为在全国范围内扩大其经销合作伙伴。Canalys 分析师朱嘉韬指出华为70%到80%的销售额来自实体店，而苹果约40%的销售额来自线上。小米、OPPO 和 Vivo 都受到了华为卷土重来影响，但目前而言，对苹果公司的影响最大。
—— 路透社
华为全面转向鸿蒙原生操作系统
中国最大的通信设备企业华为技术将在2024年内推出面向智能手机等的新操作系统。原先以谷歌的“安卓”为基础，今后将全部改为自主开发。华为将绕开美国政府的限制，抓住“物联网(IoT)”的需求。在4月11日的发布会上，负责华为消费者业务的高级董事余承东在介绍新款操作系统“Harmony OS NEXT”的最新情况时表示，目前有超4000个原生应用加入鸿蒙生态。支持的APP包括“支付宝”和“麦当劳”等。华为力争在年内将支持的APP增至5000个，最终超过50万个。4月18日，轮值董事长徐直军也针对新操作系统表示，这是2024年最重要的事项，将推进战略性投资，表明了全力以赴的方针。预计2024年下半年上市的旗舰手机“Mate70”开始搭载新操作系统。
—— 日经中文（摘抄部分）
华为最新手机采用中国长江存储的存储芯片
华为最新的旗舰智能手机已转向国内供应商提供主要组件，这是朝着打造完全中国制造的设备迈出的又一步。TechInsights 拆解显示，Pura 70 系列搭载华为自研的麒麟 9010 芯片，使用长江存储技术有限公司的 NAND 存储。Pura 手机并非完全没有外国制造的技术：TechInsights 发现内部的 DRAM 是由三星电子制造的。拆解显示，这是一年前首次出现在三星 Galaxy S23+ 智能手机中的一代内存。
—— 彭博社、拆解报告
路透社：华为新机采用更多国产零部件
拆解华为最新的高端手机分析显示，其中采用了更多的中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，代表中国在实现技术自主研发方面正在取得进展。在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构，发现了一块 NAND 存储芯片，他们称该芯片很可能由华为内部芯片部门海思半导体封装，以及其他几个由华为制造的组件。拆解还发现，Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示：“虽然无法提供确切的百分比，但可以说华为国产部件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。”
—— 路透社、iFixit 拆解报告
美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可
据知情人士透露，美国已吊销华为技术有限公司从高通公司和英特尔公司购买半导体的许可证，进一步收紧了针对这家中国通讯设备制造商的出口限制。据知情人士透露，撤销许可证将影响华为手机和笔记本电脑芯片在美国的销售。众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔周二在接受采访时证实了政府的决定。他表示，此举是阻止中国开发先进人工智能的关键。“政府阻止了向华为出售任何芯片，”得克萨斯州共和党人麦考尔说，他听取了有关英特尔和高通许可决定的简报。 “我们一直担心这两家公司与中国过于接近。”美国商务部证实撤销了向华为出口的“某些许可证”，但拒绝提供具体细节。该机构周二在声明中表示：“我们不断评估我们的控制措施如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。”
—— 彭博社、路透社
日本研究人员否认对华为 Pura 70 智能手机进行拆解分析
多家中国网络媒体曾援引日本研究机构的 Fomalhaut Techno Solutions 的报告报道称， 华为新发布的 Pura 70 中 90% 以上零部件都是中国制造。但是，这家日本电子咨询公司否认对华为技术有限公司的新款 Pura 70 智能手机进行了拆解分析。该公司的首席执行官 Minatake Mitchell Kashio 表示：“我们从未向任何人评论过 Pura 70，因为我们没有收到该产品。”
—— 南华早报