苹果已投入M5芯片研发 采用台积电3纳米
业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器抢占先机，并持续采用台积电3纳米制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。 至于为何M5不是采用台积电更先进的2纳米制程打造，业界分析，主要还是成本考量。
—— 台湾经济日报
OpenAI 预计将在两周内发布下一代“草莓”推理模型
两位测试过该模型的人士表示，OpenAI 计划在未来两周内将“草莓” (Strawberry) 模型作为 ChatGPT 服务的一部分发布，这比最近报道的秋季时间表要早。虽然“草莓”是 ChatGPT 的一部分，但它是一个独立的产品。具体如何提供尚不清楚：一种可能是将“草莓”包含在客户可以选择的 AI 模型下拉菜单中，以支持 ChatGPT。知情人士说，它与常规服务截然不同，既有优点也有缺点。两位测试过该模型的人士表示，“草莓”与其他对话式 AI 最大的区别在于它能够在回应之前“思考”，而不是立即回答问题，思考阶段通常持续 10 到 20 秒。
—— The Information
OpenAI 考虑大幅提高其下一代 AI 模型的订阅费用
OpenAI 的高管已经在内部对即将推出下一代大型语言模型的订阅服务进行讨论，这些模型包括比推理强化的 “草莓” 模型和下一代旗舰 “猎户座” 大语言模型。一位相关人士表示，在 OpenAI 早期的内部讨论中，每月最高 2000 美元的订阅价格是可能的选项之一，不过最终结果目前还未确定。此前报道称，OpenAI 一直面临高投入带来的现金流耗尽风险。在正在进行的最新一轮融资中，该公司已考虑改变当前盈利结构以吸引更多投资者。
—— The Information
苹果新 Apple Watch SE 或将采用塑料材质
彭博社的马克·古尔曼在本周的 Power On 时事通讯中重申，下一代 Apple Watch SE 将采用硬塑料材质的底盘。古尔曼表示，下一代 Apple Watch SE 型号将使用硬质塑料材质而非铝材质，“这种可能性越来越大”。塑料可以降低成本，并且可能吸引那些想为孩子购买 Apple Watch 的父母。有了塑料材质，苹果还可以提供更丰富的颜色，苹果曾推出过采用塑料材质的 iPhone 5c 手机，提供了鲜艳的蓝色、黄色、粉色和绿色等。塑料材质还可以更好地将 Apple Watch SE 与标准 Apple Watch 型号区分开来，因为当前的 Apple Watch SE 基本上是铝制 Apple Watch 的改进版，没有最新的功能。
—— MacRumors
SpaceX 已推出首台下一代 Raptor 3 引擎
马斯克今天在 X 平台发表帖子，展示了一张 SpaceX 编号为 SN1 的首台下一代 Raptor 3 引擎的图片，暗示该升级版已经进入量产阶段。图片显示，第三代猛禽的结构相比前两代已经大幅简化，整体更加紧凑，大量管线已被集成为一体。根据此前 SpaceX 公布的资料显示，Raptor 3 引擎的海平面推力为 280 吨，高于当前一代的 230 吨。搭配下一代超重助推器 35 台引擎的配置，其起飞推力可达到 9800 吨，比当前型号提升约 30%。
—— 马斯克
三菱重工即将在日本建造下一代反应堆
三菱重工有限公司的下一代核反应堆 SRZ-1200 的设计工作已接近尾声，为日本转向发展核能的能源重点而开始建设奠定了基础。SRZ-1200 是 1,200MWe 级先进轻水反应堆，为抵抗自然灾害进行了增强设计，同时将有能力在发电的同时制取氢气作为清洁能源。三菱重工总裁泉泽诚二称，一旦在日本确定了核电站的建设场地并完成了一些后期测试，就可以开始建设该设施。该设施的建设和投入运营将需要大约 10 年的时间。
—— 彭博社
韩国将投资2.5万亿韩元建设下一代核反应堆
韩国将投资2.5万亿韩元用于开发下一代核反应堆技术。据悉，这项投资旨在培育能够建造下一代核反应堆并将该技术商业化的私营公司。韩国计划掌握开发小型模块化核反应堆 (SMR) 的关键技术，目标是在2030年代进入全球SMR市场。
—— Business Korea
美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK海力士和三星电子更具优势
业界2日称，美光正在研发的下一代 HBM 在功耗方面优于 SK海力士和三星电子。一位知情的半导体行业高管表示：“美光的新 HBM 产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。”今年年底美光 HBM 产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为 SK海力士和三星电子产能的 20% 左右，但预计明年将增加三到四倍。
—— Etnews
英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台
英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。
—— 彭博社
Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的
当地时间29日，芯片设计公司 Arm 宣布了其针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是联发科天玑 9300 处理器中 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。Arm 表示，通过高达 3MB 的私有 L2 缓存，X925 的 AI 工作负载性能提高了41%。
Arm 表示，新款 Immortalis G925 GPU 是其迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。
—— TheVerge