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标签： 下一代

  • 美光下一代 HBM 在功耗方面具优势

    美光下一代 HBM 在功耗方面比 SK海力士和三星电子更具优势

    业界2日称，美光正在研发的下一代 HBM 在功耗方面优于 SK海力士和三星电子。一位知情的半导体行业高管表示：“美光的新 HBM 产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。”今年年底美光 HBM 产能为2万片12英寸晶圆。虽然仅为 SK海力士和三星电子产能的 20% 左右，但预计明年将增加三到四倍。

    —— Etnews

  • 英伟达推出下一代 Rubin AI 平台

    英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台

    英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。

    —— 彭博社

  • Arm发布下一代移动GPU

    Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

    当地时间29日，芯片设计公司 Arm 宣布了其针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是联发科天玑 9300 处理器中 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。Arm 表示，通过高达 3MB 的私有 L2 缓存，X925 的 AI 工作负载性能提高了41%。

    Arm 表示，新款 Immortalis G925 GPU 是其迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

    —— TheVerge

  • Meta推出下一代定制AI芯片

    Meta 公司推出新一代定制 AI 芯片

    当地时间周三，Meta 公布了其芯片开发的最新成果。该芯片被称为“下一代”Meta 训练和推理加速器 (MTIA)，是去年 MTIA v1 的后继产品。目前，MTIA 主要训练排名和推荐算法，但 Meta 表示，其目标是最终扩展芯片功能，开始训练生成式人工智能，如其 Llama 语言模型。Meta 表示，新的 MTIA 芯片将“从根本上”侧重于提供计算、内存带宽和内存容量之间的适当平衡。该芯片拥有 256MB 的片上内存和 1.35GHz 的主频，采用 5 纳米工艺制造，相较于 MTIA v1 的 128MB 和 800MHz 整体性能提高了 3 倍。

    —— Theverge、Techcrunch

  • 日美拟携手研发下一代核电机组

    日美拟在首脑会谈上确定携手研发小型反应堆

    日美两国政府基本决定，将携手研发“小型模块化反应堆” (SMR) 等下一代核电机组。预计日本首相岸田文雄和美国总统拜登10日将在白宫举行的首脑会谈上达成共识。两人还将就面向量产漂浮式海上风力发电机组的产学合作达成共识。为了在清洁能源领域展开协调，日美将决定创设阁僚级对话。多名政府相关人士8日透露了上述消息。岸田已乘坐政府专机，从东京羽田机场启程前往美国。预计还将商定在国际探月“阿尔忒弥斯计划”上也展开合作。

    —— 共同社

  • 微软Surface 下一代系列将具有AI PC

    据报道，微软的下一代 Surface 笔记本电脑将是其首款真正的“AI PC”

    据 Windows Central 报道，微软正准备升级其 Surface 系列产品，增加新的人工智能功能。即将推出的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6 将配备下一代神经处理单元 (NPU)，以及基于英特尔和 Arm 的可选架构。

    微软基于 Arm 的设备将搭载高通新推出的 Snapdragon X 芯片。据报道，这些代号为 CADMUS 的个人电脑将用于运行微软打包到未来 Windows 版本中的人工智能功能。还将在性能、电池续航时间和安全性方面进行改进，与苹果M系列芯片相当。

    与此同时，英特尔版本的设备将采用该公司最新的第 14 代芯片。微软预计将于明年某个时候发布 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。

    —— Windows Central、TheVerge

  • 台积电将推出2025年下一代2nm芯片技术

    台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

    据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。

    据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。

    苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。

    —— 金融时报、Macrumors

  • 中国开通1.2T超高速下一代互联网主干通路

    中国开通 1.2T 超高速下一代互联网主干通路

    据新华社11月13日报道，连接中国北京-武汉-广州、总长 3000 多公里的超高速下一代互联网主干通路 13 日在清华大学正式开通。

    据介绍，这是目前已知的全球首条 1.2T（传输速率为每秒 1200G 比特）超高速下一代互联网主干通路。1.2T 通路能够在 1 秒完成 150 部高清电影的传输，传输效率是当前 100G 网络的 10 倍以上。

    目前，全球互联网 400G 主干通路技术刚刚开始商用，人们普遍预测 T 比特超高速主干通路技术将在 2025 年前后出现。此次 1.2T 超高速下一代互联网主干通路的建成开通是互联网基础设施发展的一个重要里程碑。

    —— 新华社

  • 苹果即将推出的下一代AirPods Pro可能具备听力健康检测和体温测量功能

    苹果的下一代 AirPods Pro 可能会检查你的听力健康状况并测量你的体温

    据彭博社报道，部分 AirPods 将获得 iOS 17 支持的新听力健康功能，该功能可以检查您自己是否存在潜在的听力问题，并且可能能够通过耳道确定您的体温。

    他还表示，苹果所有的新耳机都将配备 USB-C 还将有更低的价格，还可能会添加新的健康功能。并且该公司正在计划推出新的 AirPods Pro 和 AirPods Max 型号，但他认为新硬件不会很快推出。

    —— Theverge

  • 苹果公司取消下一代 iPhone SE 发布计划

    苹果公司已经取消了下一代 iPhone SE 的发布计划

    根据分析师 Ming-Chi Kuo（郭明錤） 的说法，我们可能不会在 2024 年获得新的 iPhone SE，他的预测基于供应链中的消息来源。 上周五，郭在一篇博文中写道，在他上个月预测第四代 iPhone SE 可能被取消或推迟后，苹果公司已经取消了这款手机的生产和发货计划。

    郭认为这款手机被下架的原因可能是苹果低端手机的销量低于公司的预期（9 月，彭博社报道称，iPhone 14 Pro 的需求高于普通 iPhone 14s），并且由于担心另一款 该系列的价格上涨可能会降低它对价格敏感买家的吸引力。

    如果 Apple 最终没有在 2024 年发布 iPhone SE，那也未必令人感到意外。 今年 3 月，Kuo 和 Nikkei Asia 报道称，在 iPhone SE 发布仅几周后，苹果就已经降低了其计划生产的 iPhone SE 的数量。

    虽然从那以后我们还没有听说过这款手机的销售情况，但如果苹果不急于对一款利润不高的手机进行后续开发，这是可以理解的，尤其是考虑到 2023 年 看起来这对大型科技公司和整体经济来说可能会很艰难。

    —— TheVerge