华为正加速推进其最新AI芯片昇腾910D的研发测试，这款芯片被视为该公司在人工智能领域挑战美国科技巨头英伟达的关键产品。据内部消息人士透露，华为已开始与多家中国科技企业合作测试昇腾910D的技术可行性，并计划于五月底接收首批样品。此次开发仍处于早期阶段，需要通过一系列测试来评估芯片性能并为后续客户交付做好准备。
在性能方面，昇腾910D被寄予厚望，其目标是超越英伟达的H100芯片。华为昇腾系列芯片以其强大的计算能力和高效的能效比著称，昇腾910B已展现出优于英伟达A100的液冷散热和ARM架构优势，而昇腾910D预计将进一步提升性能。此外，华为计划在年内向包括国有电信运营商、民营人工智能开发商等重要客户交付超过80万枚昇腾系列芯片（包括昇腾910B和910C），以满足市场需求。
尽管昇腾910B与英伟达的B200定位有所不同——后者专注于高端市场，而前者更注重提供全面的人工智能解决方案——但华为的目标显然是通过不断迭代昇腾芯片系列，在全球AI芯片市场中占据更重要的地位。