台积电暂停向部分国产芯片设计厂商发货
美国商务部工业与安全局新的对华出口管制法规已于1月31日生效，要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试(OSAT)厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查。不在白名单当中的芯片设计企业需要向美国商务部提交豁免申请，或需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。台积电将暂停16/14纳米及以下制程芯片发货，芯片设计厂商需拿到白名单内的OSAT的认证签署副本，才会恢复发货。
知情人士称：“一些中国IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。”美国此次出台的限制规则将杜绝中企通过白手套获取先进制程代工产能后，交由非白名单内的第三方封测厂商最终实现HPC/AI芯片，以绕过管制。
—— 芯智讯
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