应用材料公司不会获得美国“芯片法案”对其40亿美元研发中心项目的拨款
应用材料公司被美国官员告知，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这项计划从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员裁定该项目不符合条件，拒绝了该申请。《芯片法案》拨款遭拒并不罕见。超过670家公司表示有兴趣获得资助，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，他们将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。然而，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司被拒绝显得格外引人注目。
—— 彭博社
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