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应用材料公司不会获得美国“芯片法案”对其40亿美元研发中心项目的拨款

应用材料公司被美国官员告知，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这项计划从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员裁定该项目不符合条件，拒绝了该申请。《芯片法案》拨款遭拒并不罕见。超过670家公司表示有兴趣获得资助，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，他们将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。然而，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司被拒绝显得格外引人注目。

—— 彭博社

应用材料公司收到有关中国客户货物的传票

应用材料公司在周四提交的文件中披露，该公司于5月份收到了美国商务部工业与安全局的传票 (BIS)，要求提供与某些中国客户发货有关的信息。这家美国最大的半导体设备制造商收到了美国证券交易委员会的传票和马萨诸塞州地区美国检察官办公室的两份传票。2023年11月，商务部发出传票，“要求提供有关某些中国客户货物的信息”。美国司法部正在调查应用材料公司，原因是该公司未经出口许可，通过韩国向中芯国际运送设备。这笔交易涉及价值数亿美元的设备。

—— 路透社