中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

路透社引述消息人士报道,越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片,以防美国扩大对中国芯片产业的制裁,此举将能分散风险。

据三位知情人士透露,这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示,这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制),因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说,其中一些合同已经达成。

—— 路透社

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