中国准备为半导体行业投入一万亿人民币以期抗衡美国
香港，12月13日（路透社）–三位消息人士说，中国正在为其半导体行业制定一个超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划，这是实现芯片自给自足的重要一步，也是为了应对美国旨在减缓其技术进步的举措。
消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。
其中两名消息人士说，该计划可能最快在明年第一季度实施，由于他们没有得到授权向媒体发表讲话，所以不愿透露姓名。
他们说，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂，或工厂。
这三个消息来源说，这些公司将有权获得采购成本的20%的补贴。
—— 路透社
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