中国大力发展基础芯片

中国大力发展基础芯片，以期提高芯片自给率

中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。

在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至2024年的四年里，中国计划建设31家大型半导体工厂。

这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二，为19家，美国预计有12家。

中国有很大一部分项目是为了生产更成熟制程的芯片，而不是世界顶级半导体公司专注于投资的先进制程芯片。在先进制程芯片领域，中国一直无法与美国、台湾和韩国的芯片制造商比肩，而西方限制中国购买先进制程芯片生产设备的行动进一步阻碍了中国的发展。

为此，一些中国芯片制造商重新调整行动策略，将更多项目集中在成熟制程芯片技术上。分析人士表示，这样一来，中国就可能成为这一细分市场的主力。

—— 华尔街日报