特朗普准备改变美国《芯片法案》的条件
多位知情人士表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》拨款，并已暗示将推迟部分即将到来的半导体拨款。新政府正在审查根据2022年法案授予的项目，该法案旨在通过390亿美元的补贴来促进美国国内半导体产量。华盛顿计划在评估并修改现有要求后重新谈判部分协议。可能的变化范围以及这些变化如何影响已经达成的协议尚不明确。白宫对法案中支撑390亿美元行业补贴的许多条款表示担忧。包括附加条款，例如拜登政府在合同中添加的要求，要求接受补贴的企业必须使用工会劳动力建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。
—— 路透社
发表回复