英伟达Blackwell GB200机架存在热量过高和连接问题

英伟达的顶级客户因 AI 芯片机架故障而面临交付延迟

据三名供应商人士和两名处理过相关问题的客户透露，首批装有英伟达最新芯片 Blackwell 的机架存在过热和芯片连接方式缺陷。这类缺陷对于新型芯片来说并不罕见，但它们正在导致微软等客户的数据中心计划延迟。包括微软、亚马逊、谷歌和 Meta 在内的顶级客户最近削减了英伟达 Blackwell GB200 机架的一些订单，其中一些客户正在等待更新版本的机架，或者计划购买英伟达较旧的 AI 芯片机架。其他客户则可能会单独购买 Blackwell 芯片，尽管英伟达宣传机架是最大化利用芯片的最佳方式。

—— The Information