博世将获美国商务部2.25亿美元芯片补贴
美国商务部当地时间周五宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向该公司提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资,以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,以生产碳化硅(SiC)功率半导体。这笔拟议的直接资金将支持博世扩建其全球最大的 SiC 器件工厂,这将显著提高公司的生产能力,并在加利福尼亚州创造多达1,000个建筑岗位和多达700个制造、工程和研发工作岗位。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。
—— 美国商务部
发表回复