苹果公司与博通合作开发人工智能芯片

苹果公司正与博通合作开发人工智能芯片

据三位了解该项目的人士透露，苹果公司正在开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，这家 iPhone 制造商准备应对其新 AI 功能带来的强大计算需求。据一位知情人士透露，苹果公司正在与博通合作开发芯片的网络技术，这对人工智能处理至关重要。如果苹果公司成功开发出这款人工智能芯片（内部代号为 Baltra，预计 2026 年投入量产），这将标志着该公司芯片团队的一个重要里程碑。该团队在为 iPhone 设计尖端芯片方面磨练了专业知识，后来又设计了 Mac 处理器，为性能和能效树立了新标准。

—— The Information