三星电子在中国苏州扩建先进封装工厂

三星电子在中国苏州扩建先进封装工厂

三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星正致力于增强其封装能力，以确保未来的技术竞争力并缩小与SK海力士的差距。据业界消息人士11月19日透露，三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。协议包括2027年底前在天安为HBM建造先进的封装设施。

—— BusinessKorea