SK海力士计划提前6个月向英伟达供应HBM4芯片

英伟达要求SK海力士提前6月供应HBM4芯片

韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。韩国 SK 海力士10月份表示，计划在2025年下半年向客户供应芯片。SK 海力士发言人周一表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交付，凸显了对英伟达图形处理单元用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的芯片的需求。

—— 路透社