美国把25%的芯片税收抵免范围扩大到晶圆
美国拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。新规在最初拟议版规则提出一年多以后推出，意味着能获得税收优惠的公司范围更广。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业以及芯片和芯片制造设备生产商。抵免还将适用于太阳能晶圆，这一意外调整可能有助于刺激国内组件生产。不过，抵免并未扩大到整个供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。退税是芯片法案提供的三大补贴途径之一。该法案旨在重振数十年来生产转向海外的美国半导体行业。
——彭博社
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