中国工信部推广国产DUV光刻机：套刻≤8nm
近日，中国工信部发布《首台 (套) 重大技术装备推广应用指导目录 (2024年版) 》。而就在电子专用装备目录下，集成电路设备方面出现了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，这两者均属于DUV光刻机。
其中氟化氩光刻机显示为分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪则显示分辨率≤110nm、套刻≤25nm。套刻精度为“多重曝光能达到的最高精度”，按套刻精度与量产工艺约1：3的关系，这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片，大致相当于20年前ASML的1460K。
—— 新浪新闻、工信部
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