全球芯片制造设备近半销往中国大陆

上半年全球芯片制造设备近半销往中国大陆

今年1至6月，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史新高。另一方面，中国大陆大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，减少27％。荷兰阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯表示：“中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺”。2024年1至6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。

—— 日经新闻