美国为惠普项目拨款五千万

美国将为惠普半导体技术项目拨款五千万

美国商务部周二表示，计划向惠普提供5000万美元资金，用于支持该公司位于俄勒冈州的现有工厂的扩建和现代化改造，以推动关键半导体技术的发展。该部门表示，拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术，这些技术用于人工智能应用和其他项目。商务部长吉娜·雷蒙多表示，拟向俄勒冈州科瓦利斯惠普园区提供5000万美元资金“表明了我们如何投资半导体供应链的每个环节，以及半导体技术对于药物研发和关键生命科学设备创新的重要性。”

—— 路透社