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德州仪器获大笔芯片法案补助和贷款

德州仪器获46亿美元芯片法案补助和贷款

美国政府周五宣布,德州仪器公司将获得16亿美元的《芯片法案》拨款和30亿美元的贷款,这是旨在促进美国半导体制造业发展计划获得的最新重大奖励。商务部表示,这笔资金将用于支付犹他州一家工厂和得州两家工厂的费用。两家工厂到2029年将耗资约180亿美元。预计这项计划将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑业岗位。德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元,包括在得州谢尔曼市再建两家工厂。后建这些工厂很可能会在2030年后投入使用。美国商务部表示将优先考虑在2030年底前完成的项目。

—— 彭博社

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