马来西亚设立芯片设计中心以促进半导体产业发展
马来西亚政府在雪兰莪州设立了芯片设计中心，以促进其半导体产业发展并吸引外国投资。该国寻求提高其芯片设计能力，并从测试和封装业务向更高层次发展。马来西亚半导体集成电路设计园的合作伙伴包括软件制造商 Cadence Design Systems Inc. 和芯片公司 Arm Holdings Plc。该集成电路设计中心位于首都吉隆坡附近的蒲种。今年早些时候，马来西亚承诺投入至少250亿林吉特来支持其半导体行业。该国半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番至1.2万亿林吉特，巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。
—— 彭博社
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