苹果iPhone17旨在节省内存空间技术推迟

苹果推迟旨在节省未来 iPhone 内部空间的技术革新

天风国际证券分析师郭明錤17日发文称，明年新款 iPhone 17 将不采用新型树脂涂覆铜箔 (RCC) 作为 PCB 主板材料。郭明錤称，新型树脂涂覆铜箔无法满足苹果对品质的高标准要求，导致该公司放弃了在 iPhone 17 机型上采用这种材料的计划。目前还不清楚苹果是否会在 iPhone 18 机型或更晚的机型上重新考虑新型树脂涂覆铜箔，但从目前的情况来看，这种材料至少还有几年的时间才能应用到 iPhone 上。这种材料可使 PCB 主板更薄，从而为未来 iPhone 中的其他组件和传感器提供更多内部空间。有传言称，今年至少有一款新的 Apple Watch 将采用 RCC，但目前尚不清楚该计划是否也被推迟了。

—— MacRumors