前阿斯麦俄籍员工涉嫌窃取芯片机密文件
阿斯麦的一名前员工因涉嫌窃取商业机密而在荷兰面临诉讼，这是这家光刻机设备制造商遭遇的最新一起泄密事件。
这名43岁的俄罗斯工程师涉嫌窃取阿斯麦的微芯片手册等文件，预计将于周一在鹿特丹的一家法庭出庭。他曾被指控多次违反制裁法规，并被荷兰政府处以20年入境禁令。这家荷兰公司制造的光刻机设备用于生产高端芯片，这些芯片为从纯电动汽车到军事装备等各种设备提供动力。这名被指控的俄罗斯工程师曾在荷兰 Mapper Lithography 公司工作，这家公司于2018年宣布破产。阿斯麦同意在2019年收购该公司的资产及其员工。
—— 彭博社
苹果首款自研调制解调器芯片最快明年亮相
知情人士称，苹果经过逾五年研发的自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。该组件将用于苹果入门级智能手机iPhone SE，这款手机将于明年进行自2022年以来的首次更新。接下来的几代调制解调器将变得越来越先进。苹果希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。调制解调器的研发已进行很长时间。当苹果开始制造这款芯片时，原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作，苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。还斥资约10亿美元收购英特尔的调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。这款调制解调器目前不会用于苹果高端产品。明年还将用在超薄 iPhone 17 和低端 iPad 上。
—— 彭博社
中国行业协会呼吁企业审慎采购美国芯片
11月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会今日发表声明共同呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。声明说，2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。声明表示，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。声明称，美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。声明呼吁，中国国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。
—— 中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会
美国将对中国芯片设备制造商实施出口限制
两名知情人士透露，美国将于周一对中国半导体产业发起三年来第三次打压，限制向芯片设备制造商北方华创科技集团在内的140家公司出口设备。最新措施还将针对向中国出口的先进内存芯片和其他芯片制造工具，中国芯片工具制造商拓荆科技公司和深圳市新凯来也将受到新的出口限制。新措施包括限制向中国出口的HBM芯片；新增24种芯片制造工具和三种软件工具的限制；以及对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制。面临新限制的中国公司包括近二十家半导体公司、两家投资公司和一百多家芯片制造工具制造商。美国议员称，包括深圳昇维旭技术、青岛芯恩和深圳鹏新旭技术在内的一些公司与华为有合作。这些公司将被列入实体名单，禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向其发货。
—— 路透社（摘抄部分）
英特尔获得79亿美元美国芯片补贴用于建设先进工厂
拜登政府已敲定一项协议，向英特尔提供近79亿美元的联邦拨款，这是为促进国内半导体制造业提供的最大一笔直接补贴。这项协议虽然低于此前提议的金额，但对于这家陷入困境的芯片制造商来说，意味着英特尔在美国四个州的项目达到谈判的里程碑后便可开始获得资金。高级政府官员表示，根据英特尔已经达成的里程碑，该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。据知情人士透露，英特尔将获得用于亚利桑那州、俄勒冈州和新墨西哥州项目的资金。英特尔在俄亥俄州的新建项目已经推迟了数年，目前尚不符合获得任何联邦支持的资格，尽管该项目已从该州获得了20亿美元支持。
—— 彭博社
小米自研手机芯片以减少依赖高通和联发科
中国小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器，以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的 Android 市场中脱颖而出。据知情人士透露，这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。2025年的时间框架凸显了小米如何热衷于加入越来越多投资半导体的科技巨头行列，这是北京在与美国展开的更广泛的科技竞赛中的重点。中国官员也多次要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖，小米的举措可能会有助于实现该目标。这标志着小米进军另一个前沿领域，今年小米还在电动汽车领域投入了巨资。
—— 彭博社
英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片
英伟达首席执行官黄仁勋在香港科技大学一场活动间隙向彭博电视表示，英伟达正在尽快对三星的人工智能内存芯片进行认证。英伟达正在考虑三星的 8 层和 12 层 HBM3E 产品。今年10月下旬，三星暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展。但黄仁勋在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上提到了一些主要合作伙伴时，并未提及三星。
—— 彭博社
软银拟推出首台搭载英伟达 Blackwell 芯片的超级计算机
日本软银集团将率先使用英伟达公司新推出的 Blackwell 芯片设计打造超级计算机，这体现了这家日本公司在人工智能领域奋起直追的雄心。两家公司表示，软银电信部门计划打造日本最强大的人工智能超级计算机，以支持广泛的本地服务。这台计算机将基于英伟达的 DGX B200 产品，该产品将计算机处理器与人工智能加速器芯片相结合。后续计划将采用更先进的 Grace Blackwell 版本。软银集团的创办人孙正义表示，日本正处于变革的边缘，他经常批评日本政府和企业在采用新技术方面进展缓慢。他说，这一次日本政府不会阻碍人工智能的发展。
—— 彭博社
美国要求台积电停止向中国出口用于人工智能应用的芯片
据知情人士透露，美国下令台积电从周一开始停止向中国客户供货常用在人工智能应用的先进芯片。这位知情人士说，美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理器 (GPU) 的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。在几周前，台积电通知美国商务部，公司芯片被发现用在华为的一款人工智能处理器。
华为是美国行动的核心，该公司被列入限制贸易名单，供应商要获得许可证，才能向华为运送任何商品或技术。任何可能有助于华为人工智能发展的许可证都可能被拒绝。
—— 路透社
美国议员督促顶级芯片设备制造商提供对华销售详情
美国国会中的对华强硬派正在呼吁全球领先的半导体设备制造商，科磊、泛林电子、应用材料、东京电子和阿斯麦提供对华销售细节。根据周五发布的新闻稿，共和党人约翰·穆莱纳尔和民主党人拉贾·克里希纳穆尔蒂于周四向这些公司发出了信函。正值各界反对美国预计将出台新规进一步打击对华设备出口之际。议员们写道：“我们理解，一些 (设备制造商) 认为我们应该限制美国未来单方面管制的扩大，因为这可能影响该行业的竞争力。”他们补充道：“然而，加强出口管制与蓬勃发展的 (设备制造) 行业并不相互排斥。”
—— 路透社