小鹏汽车自研芯片流片，算力是同行三倍
小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。同时，今日19:00小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。针对即将揭晓自研芯片的传闻，小鹏汽车CEO何小鹏也在个人微博账号中含蓄表示，“一定不会让大家失望”。
—— 36 氪
标签： 流片
-
联发科成功流片 Dimensity 天玑旗舰芯片
联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
—— MediaTek