全球半导体8月销售额达到531.2亿美元
美国半导体工业协会发布的数据显示，8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增加20.6%。金额创出8月单月数据的历史最高。在生成式人工智能相关需求的推动下，全球半导体销售额连续10个月超过上年。与7月相比，增长了3.5%。协会总裁兼首席执行官诺伊弗表示，“全球半导体市场持续增长，销售额的同比增幅创下2022年4月以来的高点”。
按区域来看，美洲销售额为165.6亿美元，同比增长43.9%，拉动整体增长。欧洲销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%，日本为40亿美元，同比增长2.0%，中国同比增长19.2%，达到154.8亿美元。不包括中日的亚太及其他地区同比增长17.1%至128.2亿美元。
—— 日经新闻
英特尔宣布将在俄勒冈州裁员1300人
英特尔公司向俄勒冈州政府通报了即将裁员的消息。公告显示，分布在俄勒冈州四个办事处的1300名英特尔员工将被解雇。 所有受影响的员工都将在裁员前至少两个月收到或已经收到通知；或在裁员前约四周收到通知，无需另行通知，他们即可获得或将获得九周的薪酬和福利。第一批裁员目前计划于2024年11月15日开始的14天内进行。
—— The Verge
中国对美国芯片和网联汽车政策表达关切
中国商务部长王文涛就美国对华半导体政策和限制中国网联车等表达严正关切，呼吁取消对中国企业的制裁。王文涛同美国商务部长雷蒙多举行通话时强调，厘清经贸领域国家安全边界尤为必要，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。中方敦促美方重视中国企业的具体关切，及早取消对中国企业的制裁，并改善中国企业在美营商环境。中国商务部声明称，中方愿在相互尊重、和平共处、合作共赢的基础上，推动中美经贸关系重回正确轨道。并指出，双方就各自关心的经贸问题进行了坦诚、深入、务实的沟通。
—— 中国商务部
美国将拨款高达1亿美元推动人工智能在半导体材料中的应用
美国商务部当地时间10月2日表示，计划拨款1亿美元，用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用。该部门负责管理527亿美元的美国芯片制造和研究补助金，计划拨款1亿美元帮助大学、国家实验室和私营部门开发人工智能驱动的可持续半导体制造自主实验。目标是减少开发资源密集程度较低的新半导体材料所需时间。
—— 路透社
韩国芯片库存以2009年以来最快的速度减少
韩国统计厅30日公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于人工智能开发的高性能存储芯片的需求持续增长。数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。最新数据或许支持了这样一种观点：推动韩国经济增长的芯片涨势今年仍有增长空间。与此同时，韩国8月份工业总产值增幅超过经济学家的预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。
—— 彭博社
力积电放弃进驻日本 转为在印度提供技术
台湾大型半导体企业力晶积成电子制造将放弃进驻日本。力积电原计划与日本SBI控股在宫城县建设半导体工厂，但取消了合作。SBI将寻找新的合作对象。力积电9月26日表示，将向塔塔集团在印度国内建设的半导体工厂提供技术。在业绩恶化的情况下，力积电将集中于资金负担较少的项目。力积电涉足的老式半导体因中国大陆企业的供给过剩而陷入了不振，力积电截至2024年4至6月连续5个季度出现营业亏损。
—— 日经新闻
佳能全球首套交付用于半导体制造的纳米压印光刻系统
佳能公司宣布，于 2024 年 9 月 26 日向位于德克萨斯州的半导体联盟德克萨斯电子研究所 (TIE) 交付全球用于半导体制造的 FPA-1200NZ2C 商用纳米压印光刻 (NIL) 系统。新系统降低了功耗和成本，仅为当前紫外光刻系统的 1/10，并能够以最小线宽 14 nm 进行图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的 5 nm 节点。
与传统的光刻设备通过将电路图案投影到涂有抗蚀剂的晶圆上来转移电路图案不同，纳米压印是像印章一样将印有电路图案的掩模压入晶圆上的抗蚀剂中。由于其电路图案转移过程不经过光学机制，因此掩模上的精细电路图案可以精确再现到晶圆上。这条芯片制造路线的开发从2014年启动研发，去年十月开始，佳能与铠侠、大日本印刷合作开始销售这款设备，计划在未来3-5年内，每年销售10-20台此类设备。
—— 佳能
高通最近几天与英特尔接洽 商讨收购事宜
据知情人士透露，芯片巨头高通近日向竞争对手英特尔提出收购要约，这将是近年来最大、最重要的交易之一。知情人士警告称，交易还远未确定。即使英特尔愿意接受，如此规模的交易也几乎肯定会受到反垄断审查，不过也有可能被视为加强美国芯片竞争优势的机会。为达成交易，高通可能打算将英特尔的资产或部分资产出售给其他买家。
—— 华尔街日报
长江存储利用中国工具推动芯片技术发展
TechInsights 最新研究显示，中国长江存储在用国产替代方案取代外国芯片制造技术方面取得了进展，其最新的存储产品现已可与全球市场领导者相媲美。长江存储正在使用来自中微半导体设备、北方华创、拓荆科技的设备。这家总部位于武汉的公司最近升级了其“Xtacking”技术，该技术将存储单元分层堆叠，使其 NAND 芯片性能与行业领导者的最佳产品相媲美。采用长江存储 Xtacking 4.0 技术制造的新芯片实际上比采用上一代技术制造的232层芯片少了70层。这是因为最新制造方法由于使用中国工具而导致生产良率较低，长江存储被迫降低规格。
—— 彭博社
全球半导体销售额7月大增18.7%，中国增19.5%
美国半导体行业协会发布的数据显示，7月的全球半导体销售额为513.2亿美元，同比增长18.7%。连续9个月高于上年。库存调整不断取得进展，半导体销售持续恢复。生成式人工智能相关需求的增加被认为起了推动作用。7月，美洲同比增长40.1%，销售额达到了154.1亿美元。在其他地区中，欧洲销售额同比下降12.0%至41.6亿美元，日本同比下降0.8%至39亿美元，中国同比增长19.5%至152.3亿美元，除日本和中国外的亚太及其他地区同比增长16.7%至126.3亿美元。
—— 日经新闻