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苹果 M5 Apple Silicon 芯片已进入量产阶段

苹果已经开始量产下一代 M5 芯片，预计该处理器最早将于今年上市。苹果上个月开始封装 M5 芯片。苹果将在硅晶圆上制造芯片的前端制造阶段外包给台积电。目前制造正在进行中，封装工作由 OSAT 公司负责，包括台湾日月光集团、美国安靠国际科技和中国长电科技。日月光率先开始量产，而安靠国际科技和长电科技预计将陆续跟进。初始生产的是基础款 M5 型号，而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。上述 OSAT 公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。M5 系列预计将采用增强型 ARM 架构，采用台积电3纳米工艺制造。

—— MacRumors

苹果已投入M5芯片研发 采用台积电3纳米

业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器抢占先机，并持续采用台积电3纳米制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。 至于为何M5不是采用台积电更先进的2纳米制程打造，业界分析，主要还是成本考量。

—— 台湾经济日报