微软所购英伟达AI芯片数量达竞争对手两倍
微软今年购买的英伟达旗舰芯片数量是其在美国和中国最大竞争对手的两倍。技术咨询公司 Omdia 的分析师估计，微软今年购买了48.5万块英伟达的“Hopper”芯片。这使得微软遥遥领先于 Meta，后者购买了22.4万块芯片。Omdia 估计，字节跳动和腾讯今年分别订购了约23万块英伟达的芯片，其中包括H20型号，这是 Hopper 的一个功能较弱的版本，经过修改以满足美国对中国客户的出口管制。亚马逊和谷歌正在加紧部署自己的定制 AI 芯片，以替代英伟达芯片，但也分别购买了19.6万和16.9万块 Hopper 芯片。
—— 英国金融时报
美国拟限制中国从第三方国家采购AI芯片
据消息人士透露，美国政府计划在本月底前出台新规，旨在遏制中国企业从不受限制的第三方国家采购先进人工智能芯片。据两位知情人士透露，新的出口管制措施将重点控制强大的图形处理器 (GPU) 全球出货，以防堵现有规则漏洞，这些 GPU 已成为人工智能模型训练的关键。新措施的目标是规范美国产品的“扩散”，帮助确保该国保持全球人工智能领导地位。由于该措施尚未最终确定，因此实施日期仍有可能发生变化。然而，如果得到确认，这将是本月早些时候上一轮芯片相关制裁的迅速升级。目前东南亚一些国家包括新加坡和马来西亚仍有人以走私方式向中国供应 GPU，而这些国家并未受到美国的出口限制。
—— 南华早报
台积电与英伟达洽谈在美国新厂生产AI芯片
三位知情人士透露，台积电正在与英伟达公司商谈在这家合约制造商位于亚利桑那州的新工厂生产 Blackwell 人工智能芯片。消息人士表示，台积电已在为明年初开始生产做准备。英伟达于三月份推出的 Blackwell 芯片目前一直在台积电位于台湾的工厂生产。如果协议最终敲定，将为台积电计划于明年开始量产的亚利桑那工厂又争取到一个客户。两位消息人士称，苹果、AMD 已确认将成为亚利桑那州工厂的首批客户。不过，虽然台积电计划在亚利桑那州生产英伟达 Blackwell 芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回台湾进行封装。因为亚利桑那州工厂不具备生产该芯片所必需的 CoWoS 的能力。
—— 路透社
SK海力士新设AI芯片开发和生产部门
SK海力士宣布已完成2025年的高管任命和组织架构优化。任命1名总裁、33名新高管和2名研究员。SK海力士引入了以“C-Level”为中心的管理体系，根据核心职能分配责任和权限，实现快速决策。业务单元被划分为包括 AI 基础设施(CMO)、未来技术研究院(CTO)、开发(CDO)和生产(CPO)在内的五大部门。
新成立的开发部门整合了DRAM、NAND、解决方案等所有内存产品的开发能力，最大限度地发挥全公司的协同效应，开发下一代人工智能内存等未来产品。新成立的生产部门将统筹前端与后端内存生产，以推动技术工艺协同，并改善包括即将到来的龙仁半导体集群在内的国内外晶圆厂的生产技术。
—— Businesses Korea
苹果将亚马逊定制 AI 芯片用于搜索服务
苹果公司机器学习和人工智能总监伯努瓦·杜宾今天在 AWS re:Invent 大会上表示，苹果公司目前正在使用 AWS 的定制人工智能芯片用于搜索等服务，并将评估其最新的人工智能芯片是否可用于预训练 Apple 智能中包含的人工智能模型。杜宾表示，苹果公司十多年来一直使用 AWS 为 Siri、苹果地图和苹果音乐等服务提供支持。例如，苹果公司已经使用亚马逊的 Inferentia 和 Graviton 芯片来提供搜索服务，杜宾表示亚马逊的芯片使效率提高了40%。杜宾表示：“苹果正在评估最新的 AWS 人工智能芯片 Trainium2。预计使用该芯片进行预训练时效率将提高50%。
—— CNBC
华为计划在2025年初量产最新 AI 芯片
两位知情人士表示，中国华为计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。尽管由于美国的限制，其芯片生产面临困难。消息人士表示，这家电信集团已向一些科技公司发送了昇腾910C的样品，并开始接受订单。了解结果的消息人士表示，910C芯片由中国顶级代工芯片制造商中芯国际采用其 N+2 工艺制造，但由于缺乏先进的光刻设备，该芯片的良率被限制在 20% 左右。先进的芯片需要 70% 以上的良率才能实现商业可行性。消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器，中芯国际制造的昇腾910B，其良品率也仅约为50%，迫使华为削减生产目标并推迟该芯片的订单交付。
—— 路透社
新款英伟达AI芯片在服务器中有过热问题
英伟达公司正在努力解决与其备受期待的人工智能 Blackwell GPU 相关的新问题：如何防止处理器在其设计的定制服务器机架中连接在一起时过热。据一直致力于解决这一问题的英伟达员工以及多位知情客户和供应商称，近几个月来，英伟达公司已多次要求供应商更改机架设计，以解决过热问题。反复更改设计的消息引发了客户的担忧，他们担心使用这些机架的时间可能会延迟。知情人士透露，当 Blackwell GPU 连接到可容纳多达72个处理器的服务器机架上时，就会出现过热现象。英伟达公司发言人表示：“英伟达正在与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是预期的。”
—— The Information、路透社
台积电从11日起停止为内地生产先进AI芯片
台积电已通知中国芯片设计公司，将暂停生产这些公司最先进的人工智能芯片。三位知情人士表示，全球最大的代工芯片制造商台积电告诉中国客户，从下周一开始，将不再向这些客户提供七纳米或更先进的工艺制程的芯片。其中两位知情人士表示，台积电未来向中国客户供应此类半导体，可能都需要经过华盛顿方面的审批。台积电推出新政策之际，美国商务部正在调查该集团为一家中国客户制造的尖端芯片是如何最终出现在华为人工智能设备上的。
—— 英国金融时报 (全文）、南华早报
OpenAI 正在与博通和台积电合作开发首款 AI 芯片
据消息人士称，OpenAI 正在与博通和台积电合作，打造其首款用于支持其 AI 系统的内部芯片，同时增加 AMD 和 Nvidia 的芯片。OpenAI 已经研究了一系列选项，以实现芯片供应多元化并降低成本。其曾考虑内部构建一切，但由于成本和时间考量，该公司已放弃建立代工厂的计划，转而专注于内部芯片设计工作。OpenAI 已与博通合作数月，打造其首款专注于推理的 AI 芯片。OpenAI 通过博通已获得了台积电的制造能力，将于 2026 年生产其首款芯片。消息人士补充说，OpenAI 一直对从 Nvidia 挖走人才持谨慎态度，因为它希望与它仍致力于合作的芯片制造商保持良好的关系。
—— 路透社
台积电已告知美国华为正试图规避AI芯片制裁
据一位知情人士透露，台积电几周前通知美国，科技研究公司 TechInsights 对华为设备进行拆解后，发现了台积电制造的芯片。该人士称，TechInsights 在发布报告之前就该芯片向台积电通报了此事，而台积电随后通知了美国商务部。此外，台积电告知美国，一名客户试图订购的芯片在设计上与华为设计的处理器昇腾 910B 相似。台积电周一在一份声明中表示，已就此事主动与商务部进行了沟通。台积电表示，自 2020 年 9 月中旬以来，该公司一直没有向华为供应芯片。该公司表示：“我们目前不知道台积电是否正在接受任何调查。”华为设备中存在该芯片显然违反了对中国华为的出口管制，华为于 2019 年因国家安全原因被列入美国贸易限制名单。
—— 路透社，路透社