台积电 2nm 节点需求在推出前就已高于 3nm
台积电的季度营收报告已经出炉，该公司现在的状况比以往任何时候都好。台积电在 2024 年第三季度实现了巨额利润，超过了去年的纪录，该公司董事长表示，这一势头将在未来五年内持续下去。台积电确认 AI 需求是真实存在的，预计未来五年该代工厂将大幅增长。目前该公司的 5nm 工艺节点贡献了最多的收入，占总收入的近 32%。接下来是 3nm，占比 20%，其次是 7nm，占比为 17%，然后是其他。
目前，该公司看到客户对 2nm 节点的兴趣高于 3nm，预计 2nm 出货量在开始出货时将超过这两个节点，产能利用率也将高于 3nm。台积电位于宝山和高雄的 2nm 工艺晶圆厂预计分别达到 30,000 和 35,000 片晶圆的产量，但到 2027 年将超过 100,000 片晶圆，。
—— wccftech
三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片
三星电子已经开始开发2纳米 (nm) 移动应用处理器 (AP)。2nm 是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露，三星电子近期启动了 2nm AP开发项目。 这是一个名为“Thetis” (开发代号) 的开发项目，计划以自己的品牌 Exynos AP 发布。预计将于2025年下半年量产，并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“Galaxy S26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。
—— Etnews
台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底
据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。
—— 台湾经济日报
三星正在为高通制造 2nm 芯片原型
三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。”
三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。
—— TechPowerUp , 首尔经济日报 , 三星电子
消息称 ASML将在未来几个月推出 2nm 制造设备，英特尔已采购六台
据 SamMobile 报道，ASML 将于未来几个月内推出 2nm 制程节点制造设备，最新设备将集光能力从 0.33 提高到 0.55，这将使芯片制造商能够使用超精细图案化技术来制造 2nm 节点芯片。ASML 计划在明年生产 10 台 2nm 设备，英特尔据说已采购其中 6 台。未来几年 ASML 计划将此类芯片制造设备产能提高到每年 20 台。
—— SamMobile
台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术
据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。
据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。
苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。
—— 金融时报、Macrumors